上市公司三季度业绩预告在陆续披露，截至目前，多家半导体厂商都交出了亮眼的财务数据。其中晶合集成预计前三季度净利润同比增长最高超800%，旗下的本土CIS产品在持续发力。韦尔股份前三季度净利润同比预增超500%，高端手机和自动驾驶产品推动其营收和毛利率显著增长。瑞芯微前三季度净利润同比增长超300%, 其新产品的导入目标领域头部客户形成增量。
韦尔股份：前三季度净利润同比预增515.35%-569.64%
据韦尔股份公告，公司预计2024年前三季度实现归属于母公司所有者的净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增加515.35%到569.64%。
韦尔股份表示，市场需求持续复苏，下游客户需求增长，公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，使得营业收入和毛利率显著增长。
韦尔股份的半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成。就业绩增长点来看，主要是图像传感器解决方案在智能手机和汽车电子领域的应用。
智能手机方面，公司推出的1.2um 5000万像素的高端图像传感器OV50H，正在逐步替代海外竞争对手同品类产品，实现了公司在高端智能手机领域市场份额的重大突破。
有机构认为，手机高端CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）产能偏紧，苹果CIS升级对索尼产能造成挤压，国内手机厂商对国产CIS替代意愿较为强烈，预计公司产品将切入更多高端机型，带来较大业绩弹性。此外，汽车自动驾驶等级提升将带动车载CIS用量需求。
瑞芯微：前三季度净利润同比预增339.75%到365.62%
据瑞芯微公告，预计2024年前三季度实现营业收入约21.6亿元，同比增长约48.50%。预计实现归属于母公司所有者的净利润3.4亿元到3.6亿元，同比增长339.75%到365.62%。
对于业绩大幅增长的原因，瑞芯微表示，2024年前三季度AIoT各产品线需求呈现群体性增长。第三季度是行业传统旺季，公司产品在汽车电子、工业、行业类、消费类等市场销售的提升，使得第三季度的营收规模创历史单季度新高，其净利润实现突破性增长。
瑞芯微进一步指出，公司新推出的AIoT芯片产品已经快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。
晶合集成：前三季度净利润同比预增744.01%-837.79%
据晶合集成公告，预计2024年前三季度业实现营业收入67亿-68亿元，同比增长33.55%到35.54%；预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿-3亿元，同比增长744.01%到837.79%。
针对业绩的变化，晶合集成在公告中指出，随着行业景气度逐渐回升，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年6月起对部分产品代工价格进行调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。晶合集成曾在2024年半年度业绩说明会上表示，公司预计第四季度产能利用率维持高位水平。
同时，2024年随着CIS（CMOS图像传感器）国产化替代加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。CIS产能处于满载状态，后续公司将根据客户需求重点扩充CIS产能。
多家半导体公司业绩回暖与行业市场需求持续复苏密不可分，尤其第三季度是消费电子传统旺季，半导体和芯片都也迎来出货旺季，对部分芯片公司的业绩能有明显提振作用。
世界半导体贸易统计组织（WSTS）曾在今年6月预测，2024年全球半导体市场将实现16%的增长，达到6110亿美元，较其2024年春季预测的规模进一步上修。展望2025年，WSTS预测全球半导体市场将增长12.5%，估计将达到6870亿美元。
