近期以半导体、软件等国产替代行业个股持续受追捧，大幅强于各大股指。
从市场表现来看，近日Wind主题行业中，电脑硬件、软件和半导体三大板块领涨，截至8月5日收盘涨幅均超过4%。尤其是电脑硬件和软件板块还创了近4个月新高，走出上攻的大阳线，表现强劲。
从最新中报预告披露来看，Wind数据显示，目前电脑硬件、软件和半导体三大板块中共有391家上市公司，其中发布业绩预告有110家。上半年疫情影响，不少公司半年报业绩预告亏损或下滑，达58家，占比预告公司总数的52.73%；而业绩预增、扭亏等预喜有52家，占比47.27%。可见该三大板块上市公司上半年经营不佳，行业中不少公司出现亏损。
从估值上看，个股市盈率普遍不低。Wind数据显示，剔除一些亏损无估值外还有315家公司，其中处于历史估值高位的有铖昌科技、德明利等141家，这些个股最新估值处于自身市盈率分位数的50%以上，即最新估值高于历史上多数时期时估值。紧随其后朗新科技、拓日新能等77只市盈率分位数在20%~50%之间，目前估值适中。而其余97只市盈率分位数均在20%以下，即最新估值处于自身历史所有估值的低位。
消息面上来看，商务部新闻发言人近日就美国会通过《芯片和科学法案》答记者问，表示法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此高度关注。
华泰证券研报认为，该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报认为，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业国产化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备厂商。
中信证券指出，当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。
// 新主线：Chiplet //
近期半导体板块表现突出，更多是基于超跌反弹的逻辑，但一条主线暗线似乎走出来了，就是先进封装，其中以Chiplet技术尤为值得关注。
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die(裸片)，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。
Chiplet技术的出现，可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间，成熟的制程叠加先进封装技术，在保有芯片性能的基础上，可以降低成本，业内认为，Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。
今年3月份，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、META、日月光等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect express）产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。国内多家头部企业已经敏锐的嗅到Chiplet领域的机遇，纷纷入局。
相关上市公司也就相关问题进行回复。
长电科技：公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
晶方科技：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
通富微电：有分析机构指出，在后摩尔时代，Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
华天科技：掌握Chiplet相关技术。
// 国产替代产业链 //
国产替代涉及行业众多，招商策略梳理了15个中下游供应链有国产替代投资机会：
1、金属加工中心：高端产品极度依赖进口，国内缺乏高端产品功能部件配套能力；
2、工业机器人：外资品牌占据国内高端市场，本土企业在中低端产品领域占据较大优势，RV减速器、控制系统有待突破；
3、分析仪器：产品大量依赖进口，高端分析仪器国产化率极低；
4、 汽车电控系统：整体国产化处在初级阶段，电机控制器国产替代发展较好。
5、 航空发动机：军用发动机研发生产体系较为完整，民用领域未来可期；
6、燃气轮机：重型燃气轮机技术亟待突破，零部件国产化率大幅提高，国产机型量产前景良好；
7、 国产大飞机：C919开启新时代，产业链配套亟待完善。
8、 芯片制造：国产替代率较低但发展势头迅猛。目前制造环节先进制程良率有待提高，设备材料突破进展较快，EDA与IP核进展相对慢；
9、 射频芯片：尚无完全国产化能力，射频开关与LNA领域国内厂商涉足较早，技术水平较为先进，滤波器有待突破；
10、 存储器：我国DRAM先进制程距离龙头大厂还有5-7年差距。NAND Flash进展相对较快，长江存储与海外龙头约有两年差距；
11、 模拟芯片：我国自给率约为12%，电源管理芯片方面我国企业开始逐渐占据中小功率段的消费电子市场，信号链芯片领域，国内厂商产品接近国际先进水平；
12、 逻辑芯片：市场竞争格局高度集中，我国国产化进程缓慢，近两年采用国产 CPU 的桌面和服务器产品发展迅速，但市场份额仍不足5% ；
13、 MLCC：国内厂商具有一定国产替代能力，上游材料被“卡脖子”；
14、 MEMS传感器：国内厂商具备主流器件生产能力，市场仍被全球大厂垄断；
15、 偏光片：基膜核心技术国产化推进缓慢，高端技术多被日韩掌握，偏光片制造已经在部分领域实现技术自给，但市场份额较低。
国内厂商崛起和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支撑Ai、云计算、自动驾驶等半导体行业持续发展的动力。
（Wind综合自证券时报、网易财经等）
