绝对的光伏龙头,半导体硅片业务即将放量

绝对的光伏龙头,半导体硅片业务即将放量
2019年08月07日 10:24 功夫财经

功夫复盘:

索性跌的透彻一些,之后都会是一片光明。

行业挖掘机:

一、中环股份:绝对的光伏龙头,半导体硅片业务即将放量(华创证券)

二、苏交科:稳定的增速和现金流,已超越央企基建龙头(国信证券)

三、格林美:龙头中的佼佼者,三元前驱体全球市占率达20%(申万宏源)

情绪温度计:昨日两市上涨家数430家,涨跌停比26:25,昨涨停今表现0.16%,炸板率25%。根据各项数据量化出两市情绪温度为10,市场赚钱效应继续在冰点徘徊,继续保持轻仓。

功夫研究院点评:由于欧美的暴跌,A股低开低走,三天一百多个点没了。目前已经是空头趋势了,上一篇让适当加仓,大多数的股票应该当天都有了反转,短期内出现反弹还是要先走为主。目前市场的2733点应该还不是最低点,战略上的大反攻还需要等待,现在的行情有点像2013年创出1849点的走势,在见1849点之前市场也是先出现了一波下跌和一波B浪反弹。总之这波大跌索性跌的透彻一些,之后都会是一片光明。

(一)中环股份:绝对的光伏龙头,半导体硅片业务即将放量(华创证券)

硅片稳定性高、可靠性强,一直是半导体芯片和器件的主流材料,在全球半导体材市场料中的份额达到 36%。作为半导体行业的基础材料,硅片新一轮成长有望与整个半导体市场在 5G、IoT 和 AI 驱动下的景气周期同步开启。

1、行业向规模化演进,在并购整合中集中度不断提升

硅片下游 DRAM 市场三星、美光、海力士三分天 下,代工领域台积电一家独大,市占率超过 50%。半导体硅片行业典型的技术、资本、人才密集型行业,技术、人才和资金是企业发展的关键因素。

2、硅片质量直接决定半导体器件性能:

我国半导体硅片自给率仍然较低,12 寸硅片在 2018 年以前几乎全部依赖进口,国内现有硅片厂商主营产品尺寸主要为 8 寸及以下。

中环领先率先开出 12 寸硅片新增 产能。预计到 2022 年,中环股份将形成 105 万片/月 8 寸硅片产能,遥遥领先于其他硅片厂商。

在 12 寸大硅片领域,我国正处在从 0 到 1 的跨越阶段,未来实现从 1 到N,先发优势和规模效应将是企业持续获得竞争优势的关键,头部公司“跑马圈地”有望在未来促进国内市场实现整合,寡头垄断或将是国内硅片市场的终极归宿。

3、中环股份的优势

过去十年复合增速 42.8%。中环股份在光伏领域显著的龙头地位使得市场往往忽视了其在半导体领域的持续耕耘。 公司在光伏领域已形成显著的规模优势,在产业链上拥有强大话语权,

为持续的现金流创造提供保证,光伏业务强大的造血能力将使公司较其他半导体硅片企业具备明显资金优势。

(二)苏交科:稳定的增速和现金流,已超越央企基建龙头(国信证券)

与市场预期不同的观点

1)市场普遍认为未来基建投资下降,公司业务将受到影响,增速不能持续,国信证券认为设计咨询行业市场相当分散,龙头市场占有率极低,跨地域业务扩张和集中度提升对业绩影响更大,上市龙头公司有望利用品牌优势和融资优势, 实现行业整合,逐步提高市场占有率。

2)市场普遍认为公司上市后并购频繁,业绩的增长主要来自于子公司的并表,且商誉增长较快,对并购后期业务整合效果存疑。我们对公司的业务进行了细致分析,发现公司自身业务(扣除掉国外子公司的业务)一直保持较快增长,四大核心业务均全面发展,且之前并购整合的国内标的均达成了业绩承诺, 跟公司形成了良好的协同效应。

作为设计咨询龙头,苏交科近几年业绩保持稳健高增长,显著高于以工程施工为主业的基建央企龙头,资产负债率也小于基建央企龙头。

股价变化的催化因素

短期催化因素:业绩超预期、大股东持续增持等。 长期催化因素:公司估值修复及环保等新业务取得较大进展。

预计公司 2019-2021 年的收入复合增速达到 25%-30%,毛利率和费用率保持稳定。

(三)格林美:龙头中的佼佼者,三元前驱体全球市占率达20%(申万宏源)

1.公司的商业模式变化带来盈利增长确定性的提高

公司起步于废物循环业务,进而延伸到钴加工业务,业绩波动受上游金属价格波动影响较大,早期估值变动也较大,目前公司发展重心转向锂电材料业务。业绩波动受上游金属价格波动影响变小,盈利增长的确定性得到提高。

2.公司目前已成为具备全球竞争力的三元前驱体供应商

已经进入宁德时代、比亚迪和三星  SDI  的供应链,高端前驱体产品已经通过  LGC认证。公司  2018  年三元前驱体出货量  4  万吨,全球市占率  20%,排名第二,在手协议订单超过  30  万吨。

3.公司聚焦原料战略+绑定核心客户,业绩增长确定性强

高镍三元正极材料是未来产品发展方向,对前驱体厂商的技术要求更高。前驱体生产过程污染排放程度高,环保指标构成厂商扩产的更高门槛。

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