11月7日晚间，华虹公司公布了2024年第三季度财报。
华虹公司今年前三季度营收为105.02亿元，同比下降18.92%；净利润为5.78亿元，同比下降65.69%；扣非净利润约为4.65亿元，同比下滑68.26%。
其中，第三季度营收为37.7亿元，同比下降8.24%；净利润为3.13亿元，同比暴涨226.62%；扣非净利润约为2.31亿元，同比暴涨364.34%。
如果以美元计，华虹公司2024年第三季度实现销售收入5.263亿美元（高于之前给出的5.0亿美元至5.2亿美元指引区间），同比下降7.4%，环比上升10%；毛利率为12.2%（高于之前给出的介于10%至12%指引区间），同比下降3.9%，环比上升1.7%；实现归母净利润4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。
按地区销售收入来看，中国区营收同比减少1.5%，在收入中的占比为82.5%，同比增长了5个百分点。主要是由于IGBT、超级结和闪存产品的需求及平均售价下降，部分被CIS及其他电源管理产品的需求增加所抵消。
北美地区营收同比减少4.2%，占比8.9%，同比增长0.3个个百分点。主要由于MCU、通用MOSFET、逻辑及超级结产品的需求下降，部分被其他电源管理产品的需求增加所抵消；
亚洲地区营收同比减少19.7%，占比5.3%，同比减少0.8个百分点。主要由于逻辑、超级结及通用MOSFET产品的需求下降；
欧洲地区营收同比减少58%，占比3.1%，同比减少3.8个百分点。主要由于智能卡芯片、IGBT及通用MOSFET产品的需求下降；
日本地区营收同比减少82%，占比0.2%，同比减少0.7个百分点。主要由于超级结、MCU及逻辑产品的需求下滑。
从各工艺平台的销售收入变化及占比来看，0.35μm及以上制程占比仍是最高，达到了38%，不过环比减少了8.9个百分点，营收同比减少25%；相对先进的55nm及65nm制程营收同比大幅增长33.5%，在总营收当中的占比提升至22.2%，同比增长6.8个百分点。
从终端市场的销售收入变动及占比来看，来自电子消费品的营收同比增长1.8%，在总营收当中的占比高达62.9%，同比增加了5.7个百分点；来工业及汽车市场的营收同比下滑了22.3%，营收占比由去年同期的28%下滑到了23.5%；来自通讯市场的营收同比下滑了8%，营收占比12.5%，与去年同期基本持平；来自计算机市场的营收同比大跌54.6%，营收占比由去年同期的2.2%降至1.1%。
从产能来看，华虹公司截至三季度末的月产能为391,000片约当8英寸晶圆。第三季度总体产能利用率达到105.3%，高于第二季度97.9%。
关于三季度主要财务数据变动的原因，华虹公司执行副总裁、首席财务官兼董事会秘书王鼎表示，公司营业收入同比下降主要因为平均销售价格下降，而营业收入环比上升主要因为晶圆出货量上升。毛利率同比下降同样主要系平均销售价格下降，其环比上升则主要由产能利用率上升驱动。
华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示：“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在结构性的分化。消费电子及部分新兴应用等领域需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。2024年第三季度，华虹半导体销售收入和毛利率均优于预期，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。多元化的产品结构及运营效率的优化，展现出公司在面对复杂市场环境时拥有较好的韧性。”
此外，对于华虹公司无锡新的12英寸产线进展，唐均君表示：“无锡新12英寸产线的建设持续按计划推进，预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。我们将利用新生产线进行平台工艺的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长，带动公司整体营运迈上新台阶。”
王鼎则进一步指出：“新12英寸产线将在明年为公司带来大量潜在收入，预计其产能将在2025年第四季度达到约每月2万片晶圆。”
对于2024年第四季度业绩展望，华虹公司预计将实现收入5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率介于11%至13%。
编辑：芯智讯-浪客剑
