11月11日晚间，国产半导体设备大厂盛美上海发布公告称，其45亿元定向增发申请获得了上海证券交易所的受理。这是盛美上海自2021年11月成功在科创板IPO之后的新一轮融资，同时也是今年以来规模最大的半导体行业定增方案。
公告显示，盛美上海此次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。
盛美上海表示，公司有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台；“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发；13亿元补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。
值得注意的是，根据盛美上海此前披露的数据显示，截至2024年6月30日，此前IPO募集资金净额为人民币3,481,258,520.34元，尚未使用募集资金人民币653,137,925.08元。也就是说，之前IPO募资都还没用完，盛美上海就又开始了大规模的融资，由此也引发了一些投资者的不满。
根据盛美上海此前公布的2024年第三季度财报显示，今年前三季度，盛美上海实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%，归母净利润7.58亿元，同比增长12.72%，扣非净利润7.41亿元，同比增长15.84%。
其中，第三季度，盛美上海营业收入15.73亿元，同比增长37.96%，归母净利润3.15亿元，同比增长35.09%，扣非净利润3.06亿元，同比增长31.41%，单季度营收利润指标均实现超30%的增速。
截至三季度末，盛美上海在手订单总金额为67.65亿元，相比去年同期增长3.66%。该订单设备包括从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等。
11月8日，盛美上海还发布了新的全年业绩预告，上调了2024年营收预测值。即由原先预告的在人民币53.00亿至58.80亿之间，调整为人民币56.00亿至58.80亿之间。
编辑：芯智讯-林子
