10月29日，三星电子公布2026年第三季度财报。受人工智能（AI）基础设施投资持续增长、存储芯片需求强劲及产品价格上涨推动，三星电子当季实现合并营收195.25万亿韩元，同比增长126.9%，环比增长14%；营业利润107.44万亿韩元（约合人民币5361亿元），同比增长783.1%，环比增长约20%；净利润75.13万亿韩元，同比增长514.6%，环比增长约5%。
尽管净利润低于分析师平均预期的87.01万亿韩元，但三星电子的营收和营业利润均连续第四个季度创下历史新高，营业利润率达到约55.03%。三星也由此成为全球首家单季度营业利润突破100万亿韩元（约合4990亿元人民币或748.42美元）的科技公司。
这份创纪录的财报，凸显了AI算力需求对存储产业的强劲拉动。随着AI服务器对高带宽内存（HBM）、服务器DRAM及固态硬盘（SSD）的需求不断增长，存储芯片成为三星电子本季度业绩增长的核心引擎。不过，在存储业务利润大幅攀升的同时，三星的移动终端业务却受到零部件成本上涨的挤压。与此同时，公司正加大资本投入，试图在下一代HBM和先进制程竞争中进一步巩固自身地位。
半导体业务：营业利润突破百万亿韩元，存储业务创历史新高
三星电子设备解决方案（DS）部门第三季度实现营收147.1万亿韩元，营业利润106.5万亿韩元，贡献了公司超过99%的营业利润，成为本季度业绩增长的绝对主力。
其中，存储业务营收达到140.7万亿韩元，环比增长16%，同比增长427%，创下历史最高季度营收纪录。按三星公布的数据计算，存储业务收入约占DS部门营收的95.6%，凸显出存储芯片在三星半导体业务中的核心地位。
三星表示，尽管存储芯片供应仍受到产能限制，但公司通过优化产品组合、优先满足AI相关产品需求，实现了营收和盈利能力的显著提升。强劲的服务器需求推动各应用领域存储产品价格上涨，而HBM4出货量大幅增长、服务器SSD需求积极，是本季度存储业务创纪录的主要驱动力。
从产品布局来看，三星正将更多资源投向AI服务器所需的高附加值存储产品，包括HBM、服务器DRAM、高速DDR5以及企业级SSD。随着AI基础设施建设从训练集群进一步扩展至推理和智能体应用，服务器内存容量、带宽及存储需求有望继续增长，这也为三星存储业务提供了新的增长空间。
在系统LSI业务方面，三星受益于下半年新款移动设备搭载的系统级芯片（SoC）和图像传感器进入量产，营收有所增长，并通过与新客户合作拓展定制SoC业务。
晶圆代工业务则受益于HBM相关基片销售增长及先进制程销售扩大，盈利状况有所改善。三星表示，以2纳米高性能计算（HPC）客户为中心，相关订单持续增加，其中包括大型超大规模云服务商（hyperscaler）。公司计划进一步扩大先进制程业务，并推动相关产品进入量产阶段。
需要指出的是，三星本季度的业绩爆发主要来自存储业务，不能简单理解为其所有半导体业务均已同步进入高增长周期。系统LSI与晶圆代工业务虽然有所改善，但其盈利贡献与存储业务仍存在明显差距。
终端业务：零部件成本上涨，移动业务盈利承压
与半导体业务的强劲表现形成鲜明对比的是，三星电子面向消费者的终端业务面临更大的成本压力。
设备体验（DX）部门第三季度营收约52.1万亿韩元，环比增长8%，但营业亏损达到8000亿韩元，连续第二个季度出现营业亏损。三星表示，移动设备、电视及家电业务均面临不同程度的成本压力。
其中，移动体验（MX）与网络业务合计实现营收37.7万亿韩元，营业亏损6000亿韩元。新款旗舰手机及折叠屏手机上市推动营收同比、环比增长，旗舰产品销售占比改善也使其盈利状况较上一季度有所回升，但由于成本压力加大，盈利表现仍明显弱于上年同期。
需要注意的是，三星公布的37.7万亿韩元营收及6000亿韩元营业亏损，均为MX与网络业务的合计数据，不能直接作为手机业务的独立财务数据。
随着存储芯片供需趋紧、价格持续上涨，三星也面临一个特殊的经营问题：作为全球主要存储芯片供应商，公司一方面能够通过存储业务获得更高利润，另一方面，其手机等终端产品也需要采购存储芯片，因而会受到相关零部件成本上涨的影响。
在第四季度，三星计划依靠年末销售旺季，重点推动Galaxy S26系列、Galaxy Z Fold8系列折叠屏手机及生态产品销售，同时通过改善产品组合、提升运营效率等方式缓解利润压力。
其他业务方面，三星显示器（SDC）第三季度营收8.0万亿韩元，营业利润1.1万亿韩元。高端移动设备需求为其中小尺寸显示业务提供支撑，游戏显示器市场增长则带动大尺寸显示业务销售扩大。
视觉显示（VD）与数字家电（DA）业务合计营收13.9万亿韩元，营业亏损2000亿韩元，原材料、物流及其他成本上涨对盈利形成压力。
哈曼（Harman）则受益于汽车业务和音频业务销售增长，以及美国关税退款带来的非经常性收益，盈利表现有所改善。
全年资本支出预计达84.4万亿韩元，继续加码AI基础设施
在AI存储需求持续增长的背景下，三星电子正在扩大资本投入，以提升先进存储产能，并为中长期AI及高性能计算（HPC）需求做好准备。
财报显示，三星第三季度研发支出达到14.4万亿韩元，持续投入下一代技术研发。同期资本支出达到29万亿韩元，较上一季度增加12.2万亿韩元，较上年同期增加19.8万亿韩元。其中，DS部门资本支出为27.2万亿韩元，SDC为1.1万亿韩元。
2026年前三季度，三星累计资本支出达到56.9万亿韩元，同比增长24.7万亿韩元。其中，DS部门累计投入52.8万亿韩元，SDC累计投入2.4万亿韩元。
三星预计，2026年全年资本支出将达到约84.4万亿韩元，其中DS部门为76.8万亿韩元，SDC为3.9万亿韩元。这意味着全年资本支出将较上年增加31.7万亿韩元，投资重点明显向半导体业务倾斜。
三星表示，存储业务将投资建设新晶圆厂及相关基础设施，以满足AI和HPC需求，并为中长期市场发展做好准备。晶圆代工业务则将继续增加先进制程相关投入，重点包括美国得克萨斯州泰勒（Taylor）晶圆厂项目，以满足AI和HPC客户不断增长的需求。显示业务的资本支出则主要用于现有生产线升级。
汇率波动也对三星当季业绩产生了影响。根据财报电话会议相关信息，主要货币汇率变动对公司营业利润造成了约10万亿韩元规模的负面影响。对于零部件业务占比较高的三星而言，汇率变化会通过海外销售收入、成本及结算等渠道影响最终盈利表现。三星表示，若剔除汇率这一因素影响，营业利润的环比改善幅度实际上比账面显示的20%更为强劲。
四季度展望：AI存储需求有望延续至2027年
展望第四季度，三星预计，全球AI竞争将继续推动AI基础设施投资，存储行业需求也将保持强劲。公司将围绕新一代CPU和GPU平台相关产品扩大销售，并重点关注个人AI智能体服务发展带来的QLC SSD需求增长。
在存储业务方面，三星计划进一步增加HBM、服务器DRAM及SSD销售，同时提高高速服务器DDR5和QLC SSD的供应，以优化产品组合、巩固高端市场竞争力。
值得关注的是，三星对2027年存储市场的判断依然积极。公司预计，随着AI生态系统扩张，2027年AI基础设施资本支出有望达到历史高位，AI驱动的存储需求将显著超过行业供应能力。三星计划通过多年度客户合同、及时推出符合AI应用需求的新产品，以及优化产品组合等方式，进一步巩固市场地位。
晶圆代工业务方面，三星预计第四季度营收将实现两位数增长，主要动力包括新款移动产品、4纳米神经网络处理器（NPU）进入量产爬坡阶段，以及存储相关产品销售扩大。进入2027年后，公司将重点依靠4纳米和2纳米先进制程业务增长，并通过美国泰勒晶圆厂投产，进一步提升全球供应能力。
系统LSI业务则计划维持旗舰SoC和2亿像素图像传感器的稳定生产与销售。
对于三星而言，接下来的竞争重点不仅是扩大存储芯片产能，还包括能否持续提升HBM等高附加值产品的技术竞争力，以及能否将先进制程业务的订单转化为稳定的量产收入。随着AI基础设施投资继续向存储、计算和先进制造环节扩散，三星的存储业务有望继续受益，但晶圆代工与系统LSI业务能否同步改善，仍是观察其半导体业务整体竞争力的重要指标。
股东回报：全年总回报预计达90万亿至110万亿韩元
在业绩创纪录的同时，三星也公布了股东回报相关安排。三星宣布，2026年第三季度现金股息为普通股和优先股每股4601韩元，合计约30万亿韩元。
三星预计，2026年全年股东回报总额将达到90万亿至110万亿韩元。其中，约35万亿韩元已经规划或完成，剩余55万亿至75万亿韩元将通过大规模股票回购与注销计划以及现金分红等方式实现。
三星表示，剩余股东回报的最终金额和具体执行安排，将在2027年1月下旬召开的董事会会议上确定并对外公布。公司还将结合市场情况，考虑在股票回购与注销计划中调整普通股和优先股的配置比例。
总体来看，三星电子第三季度财报充分体现了AI基础设施投资对存储产业的强劲拉动。存储业务贡献了绝大部分营业利润，HBM4、高性能服务器DRAM及SSD成为增长的重要支撑；与此同时，终端业务承受的成本压力、先进制程业务的盈利改善，以及全年大规模资本支出能否持续转化为有效产能，都将影响三星未来几个季度的经营表现。
编辑：芯智讯-浪客剑
