台积电在美国亚利桑那州投资120亿美元建设的晶圆厂，主要是用来生产5纳米制程，后面3纳米可能也会在这里扩产。
届时高端芯片制造基本会被美系资本垄断，高端芯片未来必然涨价，因为美国生产成本高于中国。
其实台积电在5纳米领域基本已经形成了垄断优势，全球有70%的手机芯片订单都集中在台积电生产，高端芯片制造份额台积电自己占了50%以上，尽管三星也有5纳米产能，但糟糕的不良率也让高通望而却步。
对于台积电来说，其实也没得选，虽然产能已经是全球第一，但上游供应链基本遍布了美系资本。
晶圆厂最重要的资产就是设备和人才，没有阿斯麦的高端光刻机，不可能生产出5纳米的芯片，没有一流的工程师团队，台积电也不可能将5纳米的良率提升到80%以上。
首先高端光刻机目前只有阿斯麦一家可以生产，而制造光刻机最重要的光源和镜头是美国和德国的。
光源系统供应商硅谷光刻集团、睿初科技和Cymer均是美国厂商，尽管这三家厂商已经被ASML收购，但收购的条件是阿斯麦必须在美国建立工厂以及研发中心，还要保证55%的零部件从美国采购，以及定期接受审查，所以美国才能以含美技术为由限制阿斯麦出货。
其次半导体设备领域基本被日本的东京电子以及美国的拉姆研究、应用材料这三家垄断。
蚀刻设备领域，前三家厂商的市占率超过90%，分别是美国的拉姆研究、日本的东京电子以及美国的应用材料。
薄膜沉积设备以及化学沉积（CVD），这前三家厂商的市占率也是90%以上，在CVD三家的市占率是70%，PVD领域应用材料一家就占据了85%。
清洗设备领域，主要是湿法清洗，前四家厂商的市场份额高达94%，日本Screen占据54%份额，第二第三是东京电子和拉姆研究。
除了设备上要依赖美系技术，高端产能的主要客户也都是美资厂商，其中苹果和高通是全球最大的手机芯片设计厂。
所以自主替代迫在眉睫，尽管当前消费电子需求萎靡，尽管设计厂和分销商都处于高库存状态，但晶圆制造的产能是紧缺的，材料和设备的替代空间是确定的。
