智通财经APP获悉，招商证券发布研究报告称，3月29日，美国BIS再次发布新规，补充了对计算机、服务器等整机产品的限制，并增加对部分国家或地区的“推定拒绝”措施以及对特定产品采取“批准推定”或“逐案审查”，预计于4月4日开始实施。该行表示在美国半导体出口管制逐步趋严情况下，算力和先进制造领域国产化有望进一步提速，建议关注国内算力、先进封装及关键半导体设备、零部件等领域标的。
招商证券观点如下：
美国BIS公布算力芯片和半导体先进制造等领域的出口管制新规，整体趋严，预计4月4日开始实施。
1)2023年10月新规：2023年10月17日，美国BIS发布关于半导体算力芯片及先进制造领域的出口管制条例，以对2022年10月的出口管制条例进行补充，已于11月17日正式实施。在算力方面，条令对AI芯片性能参数进行更为严格的规定，并将壁仞科技、摩尔线程等13家中方企业列入实体清单;在半导体先进制造领域，对光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延、清洗、退火等核心设备，以及配套的掩膜版、晶圆处理系统等核心材料和零部件进行细致的出口管制规定;2)本次新规：2024年3月29日，美国BIS再次发布新一版的出口管制条令，对中国澳门和D:5国家组实行“推定拒绝”措施，对于符合特定要求的产品，则分别实施“批准推定”或“逐案审查”措施;同时，新规对算力领域的限制扩大至计算机和服务器整体产品等，但对半导体先进制造领域并未做出太多补充修订，仅明确了个别参数和单位等的说明。本次出口管制修正版预计于4月4日正式实施。
美国BIS新规在算力领域管制范围略有扩大，增加对符合条件的计算机和服务器等组装整机产品的管制。
2023年10月份美国BIS法规对于用于AI训练的高算力芯片提出使用TPP(总处理性能)和PD(性能密度)两项指标进行更严格的管制，3A090规定下主流的GB200/H100/H800/A100/A800等训练芯片和L40s等推理芯片均受到出口管制，10月17日文件更是将壁仞和摩尔线程等列入实体名单。上周五新规文件更新表示，对于包含满足3A090.a和3A090.b限制要求的计算机或服务器整机组装类产品，同样实施出口管制。
半导体先进制造领域出口管制围绕光刻、沉积、刻蚀等关键设备以及配套的零部件和材料。
本次新规和上一版变动不大，调整主要为个别单位等的修正，仍是围绕光刻、沉积、刻蚀、离子注入、外延等核心半导体设备，以及掩膜版、晶圆处理系统等关键零部件和材料。1)光刻设备：对曝光式光刻机，新规对光源波长小于193nm，或光源波长大于193nm，但分辨率≤45nm以及最大DCO
投资建议：新规意在进一步限制国内获取先进的AI算力芯片和半导体制造设备、零部件、材料等，国内算力及先进制造领域国产化有望进一步加速。
建议关注：1)国产GPU/CPU厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司如寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、景嘉微(300474.SZ)、龙芯中科(688047.SH)等;
2)先进封装产业链标的如通富微电(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、华海诚科(688535.SH)、艾森股份(688720.SH)等;
3)其他HBM产业链标的如香农芯创(300475.SZ)等;
4)受管制影响较大、国产化率较低的设备和零部件标的，如北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)等。
风险提示：国内晶圆产线扩产不及预期、行业竞争加剧、研发进展不及预期、宏观经济形势变化的风险。
