智通财经APP讯，TCL中环(002129.SZ)发布公告，公司及控股子公司中环领先半导体科技股份有限公司(简称“中环领先”)拟以中环领先子公司深圳中环领先半导体材料有限公司(简称“项目公司”)为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。项目投资总额预计约为119.6亿元，其中拟以自有资金出资注册资本金为不超过总体投资额的40%，项目总投资与实际自有资金出资的差额部分，通过项目公司股权融资、项目公司向银团贷款等符合法律的方式解决。
项目规划产品包括集成电路用12英寸抛光片及外延片、测试片，共计70万片/月。该投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比。
