10月27日，化合物半导体与集成电路论坛在西安电子科技大学南校区举办。西安电子科技大学副校长张进成参加论坛并致开幕辞，中国科学院院士、集成电路学部主任郝跃作主旨讲话。集成电路学部党委书记肖刚主持开幕式，学术论坛分别由郑雪峰教授、沈波教授、徐科研究员、胡辉勇教授主持。
作为“信息与智能发展大会”的重要组成，论坛聚焦领域前沿理论与核心技术，邀请了化合物半导体与集成电路领域的多位知名专家学者作特邀报告，分享学术前沿和最新研究进展，围绕人才培养、科技创新、产业服务等进行深入探讨和交流。会上顶尖学者、青年教师及学生齐聚一堂，共同探讨集成电路领域人才培养、科学研究、成果转化和产业发展等核心问题。
张进成代表学校向论坛特邀嘉宾表示热烈欢迎。他谈到，化合物半导体是现代电子技术的重要基石，对国际半导体产业格局影响巨大。以半导体为代表的产业自立自强，将会成为未来很长一段时间的焦点问题。期待各位专家在本次论坛分享最新研究成果和技术创新，能够激发更多创新思维与合作机遇，推动化合物半导体与集成电路技术更多突破，为推进科技进步贡献智慧和力量。
郝跃向与会嘉宾简要介绍西安电子科技大学集成电路学部基本情况，并从国家战略的高度阐述了集成电路技术、产业发展现状，以及国家面临的“卡脖子”难题。他谈到，这次论坛为青年学者提供了一个展示自己才华和交流学习的平台，通过与行业顶尖专家的面对面交流和互动，青年学者可以深入了解化合物半导体与集成电路领域的前沿技术和发展趋势，进一步拓宽学术视野，激发创新热情和动力，这将有助于培养一批具有国际视野和创新能力的青年科技人才，为未来的科技创新奠定坚实的人才基础，共同推动技术繁荣发展。
本次论坛邀请了北京大学沈波教授、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所徐科研究员、中科院半导体研究所赵德刚研究员、东南大学孙伟锋教授、哈尔滨工业大学朱嘉琦教授、中国科学技术大学徐光伟研究员和华为技术有限公司高级专家杨建波等多位专家学者莅临现场指导，围绕化合物半导体材料生长、器件与集成技术等先进理论以及行业发展前沿等分享创新见解。现场师生观众踊跃提问、与报告专家深入交流，深感收获颇丰，为今后的教学、科研和学习提供宝贵的指导与借鉴，注入了新的活力与灵感。
集成电路学部杨凌、宁静、祝杰杰、常晶晶、刘琛、任泽阳、彭悦等7名青年教师代表结合个人研究进展为与会嘉宾和师生代表带来学术报告。
为进一步深化半导体行业产品开发及人才培养，论坛现场特别邀请郝跃、沈波、徐科、冯志红为《宽禁带半导体前沿丛书》中各自编著的分册签名，并现场赠与青年学子和教师代表，受到与会师生热烈欢迎。
据悉，本次论坛由西安电子科技大学集成电路学部、宽禁带半导体器件与集成技术全国重点实验室、宽禁带半导体国家工程研究中心、国家集成电路产教融合创新平台、宽禁带半导体与微纳电子学创新引智基地共同主办。前沿的学术观点、丰富的学术内容吸引集成电路学部300余名师生现场参与。（通讯员：张卫青 罗一诚）
