中新经纬10月21日电 (魏薇)“半导体行业具备较强的周期性特征，行业发展受多重因素影响。”21日，北京康美特科技股份有限公司(下称康美特)董事长、总经理葛世立在2026金融街论坛年会“共建服务中小企业资本市场新生态”分论坛期间接受中新经纬采访时表示。
公开资料显示，康美特是一家从事先导高分子材料国产化的小巨人企业，今年7月8日登陆北交所，公司主营电子封装材料和高性能改性塑料的研发、生产和销售，产品应用于新型显示、半导体器件封装、新能源、安全防护等领域。
葛世立指出，随着AI算力需求的持续增长，半导体封装也呈现井喷式发展，尤其是从今年开始爆发出潜力。“整体来看，半导体是周期行业，近年来和AI算力相关的需求在快速增长。”
葛世立称，半导体行业整体呈螺旋式上升态势，在周期的波峰、波谷交替中不断迭代。受益于AI算力大规模落地应用，他预计这波周期的波峰持续时间会更长。但是行业处在波峰时期，不少企业会选择进行扩产，扩产必然会造成最后产能过剩，可能导致半导体行业进入下行阶段。而随着新型应用的出现，需求可能会再次出现上升。
谈到康美特如何把握半导体行业带来的机遇，葛世立介绍，据行业估算，国内半导体封装材料超半成市场份额仍依靠进口，康美特进入半导体封装材料赛道，目标就是承接这部分高端材料的国产化替代。
在提高核心竞争力方面，葛世立表示，下一步公司将聚焦先导高分子材料国产化赛道，稳固现有业务基础，加速向半导体先进封装、碳纤维、光通讯等一些新兴材料领域进行拓展研发，进一步提升市场的渗透率。
葛世立提到，在北交所上市后，公司的产业链整合能力得到了提高，在对接产业资本、开展产业链协同方面，有了更好的基础和工具。
“新材料行业很难单打独斗，我们希望和上下游伙伴共同协同发展，一起推进新材料的国产替代。”葛世立说。
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责任编辑：薛宇飞 罗琨
