骏码半导体(8490.HK)发布盈喜 预计2022公司持有人应占溢利增加

骏码半导体(8490.HK)发布盈喜 预计2022公司持有人应占溢利增加
2023年03月14日 10:18 慧悦港股

(2023年3月13日,香港)骏码半导体材料有限公司(「骏码半导体」或「公司」,连同其附属公司统称「集团」,股份代号:8490.HK)董事会宣布,基于现时可得数据(包括截至2022年12月31日止年度(「年度」)的未经审核综合管理账目草拟本)及经过初步审阅,集团预计于本年度的本公司持有人应占溢利将约为860万港元,较2021年同期的680万港元大幅提升。业绩增长主要得益于强劲的新产品销售及优化的产品结构,同时因人民币贬值而产生的净汇兑收益亦有正面影响。

骏码半导体长期致力于电子封装材料的创新与提升,为半导体产业中IC封装、LED封装和功率器件封装厂商持续引入先进和创新的解决方案。自成立以来,公司年均研发投入超过千万元人民币,产品技术形成数十项自主知识产权,产品性能比肩国际品牌,且多次荣获「广东省高新技术产品」认定;旗下全资子公司汕头市骏码西泽有限公司(「汕头骏码」)亦被认定为2022年广东省「专精特新」中小企业。业绩的持续增长不仅稳固了公司的坚实基础,更凸显出公司未来发展的强劲潜力。

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关于骏码半导体材料有限公司

由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立,总部位于香港科学园区,研发及制造中心设在广东汕头,业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。骏码半导体系国内半导体封装材料行业龙头企业之一,在键合线国产供货商市场占比中排名第二;在Mini-LED封装胶材行业的市场份额排名第一。

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