第十八届北京国际汽车展览会于4月25日隆重开幕，本次车展的展示面积达到23万平方米，吸引了500家零部件企业及科技公司参展。本次车展上不仅能够看到琳琅满目的新车，同时也是展现汽车领域新技术的一场科技秀。各大车企争相竞技，新概念和新技术云集，首发车达到了117台，概念车41台以及新能源车型278个，完美体现了“新时代·新汽车”的展会主题。
有这样一家企业，它虽然不是此次车展的直接参展方，但几乎没有参展车企能够无视它的存在。资深车友们很容易猜到，那就是高通。在今年的车展参展企业中，高通的汽车生态伙伴多达70家以上，它为之赋能的汽车智能化，也是本次车展上讨论最为广泛的关键词之一。
高通能够提供智能驾驶、智能座舱的软硬件解决方案，还通过舱驾融合平台推动了电子电气架构的演进。本次北京车展集中涌现了一批智能汽车领域最新的产品和技术趋势，同时也凸显了高通和中国汽车在生态领域的合作创新成果——基于骁龙座舱平台的新车型和新技术纷纷亮相，ADAS和舱驾融合的新合作和新产品接连发布。
高通携手合作伙伴推出七项全新合作
车辆智能化最关键也是最实用的一环，就是汽车的自动化驾驶，它也是目前车企打造差异化竞争优势的关键胜负手。高通旗下的Snapdragon Ride平台作为行业领先的开放智能驾驶解决方案之一，凭借在高算力高能效、灵活可扩展、成本效益、软硬件结合等方面的差异化优势，获得全球众多国内外合作伙伴的青睐。
当前智能汽车的架构越来越复杂，承载的功能应用越来越多，中央计算平台已经成为高效协调车内不同功能的关键。为此，高通技术公司提供高性能中央计算SoC——Snapdragon Ride Flex，旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，以单颗SoC同时支持数字座舱、ADAS和AD功能，让汽车制造商能够开发具有成本效益更高、兼容性和扩展性更好的下一代汽车系统。目前，包括Snapdragon Ride Flex在内的Snapdragon Ride平台正助力近十家中国合作伙伴打造先进的智能驾驶和舱驾融合解决方案。
在本次北京车展上，高通与Momenta、毫末智行、卓驭科技、哪吒汽车、华阳、航盛电子以及畅行智驾等中国合作伙伴先后官宣了在舱驾融合、高阶智驾领域的七项最新合作计划。
高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊与Momenta CEO曹旭东
4月22日，高通联合自动驾驶技术公司Momenta发布了面向ADAS和自动驾驶功能的全新智能驾驶解决方案，基于最新一代Snapdragon Ride平台，能够支持包括高速高架领航辅助（HNP）、城市领航辅助（UNP）、记忆领航辅助（MNP）、智能记忆泊车领航辅助（LPNP）以及便捷的泊车领航辅助（PNP）在内的一整套功能，为用户提供便捷、无缝的驾乘体验。今后，双方将继续探索开发基于新一代Snapdragon Ride平台以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解决方案，实现包括舱驾融合功能在内的高阶智驾解决方案。
毫末智行CEO顾维灏与高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊
4月23日，高通与毫末智行推出了基于新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）打造的智驾解决方案HP370，已有多家汽车制造商基于该方案进行产品设计，未来将在量产车型上商用。HP370能够提供36TOPS的强大算力，能够实现较双倍稀疏算力更佳的性能表现，在紧凑的散热设计中提供强大的系统性能，让HP370成为面向ADAS和自动驾驶功能的强大、高效解决方案，实现免教学记忆泊车、智能绕障等功能，增强驾驶体验。
高通技术公司产品管理副总裁Shyam Krishnamurthy与卓驭科技负责人沈劭劼
4月25日，高通与卓驭科技官宣扩展双方的技术合作，并且推出了基于最新一代Snapdragon Ride平台（SA8650P）以及Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）打造的成行平台产品组合，包括具备ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶解决方案，以及舱驾一体解决方案。这些成行平台的全新解决方案，预计今年就能在中国实现量产上车。成行平台智能驾驶解决方案能够有效降低面向ADAS和自动驾驶功能的智能驾驶系统硬件成本，通过提升的配置可支持成行平台智能驾驶解决方案的7V+100TOPS高配版满足L2+高阶智驾的功能需求。
哪吒+车联天下+高通_Snapdragon Ride Flex舱驾融合平台首批合作宣布
同日，高通还与哪吒汽车、车联天下携手全球首发了Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）舱驾融合平台，基于大幅提升的算力支持超高清8K显示屏、16路摄像头，以及ASIL-D级别安全功能，融合哪吒汽车端侧大模型技术实现了千人千面的智能体验。华阳也在车展现场发布了基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的域控产品，融合高速辅助驾驶能力，实现舱驾一体。畅行智驾则基于新一代Snapdragon Ride平台（SA8620P）推出了RazorDCX Congo，面向全平台汽车市场提供同等价位下更高算力和更丰富周边设备接口的自驾域控软硬一体解决方案。
4月26日，航盛电子基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台，实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享，还可赋能丰富的交互娱乐体验，依托先进的NPU和算法技术，实现云+端LMM（大语言模型）部署和先进的智能化服务体验。
骁龙平台赋能 智能驾驶黑科技集中展示
在本次北京车展期间，高通的多家合作伙伴展示了基于高通骁龙数字底盘的智能驾驶解决方案，包括ADAS与舱驾融合、智能座舱等领域的技术产品，领略了智能驾驶领域最前沿技术的魅力。
车联天下展台展示了舱驾展示台架、舱泊一体高端座舱等先进技术产品。这款极富科技美感的舱驾展示台架基于Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）打造，基于SA8775P强大的算力，在系统运行ADAS的同时还可以运行3D渲染引擎、3D车控、3D导航等功能，实现单车道L2级行车辅助，APA融合泊车/RPA遥控泊车、HPA记忆泊车等泊车功能。
AL-C2舱泊一体高端座舱产品搭载了第四代骁龙座舱平台（SA8255P），算力更加强大，能够支持更多的屏幕和摄像头接入，能够支持高达16路摄像头接入，安全水平达到了ASIL-B级。座舱集成了4个AVM高清摄像头、PDC泊车雷达，实现APA/RPA等泊车功能，从而实现舱泊一体，为用户带来更加舒适、安全和娱乐功能更强的智能驾驶体验。
卓驭科技则在现场展出了基于SA8775P的全新驾舱一体解决方案，该方案可将用于车载信息娱乐、ADAS/AD计算的各种域控制器整合到一个平台上，计划于2025年完成SOP。 此外还带来了新一代Snapdragon Ride平台（SA8650P）赋能的Controller–Gen2 High（风冷散热）和AD Controller–Gen2 High（水冷散热），为智能驾驶的更多应用场景带来了可能。
华阳集团带来基于SA8775P的舱驾域控制器，也是单芯片舱、泊、驾一体方案中的代表款，具备强大的可扩展性，支持灵活搭建多种智驾场景，同时集成座舱内其他功能控制器，带来全场景沉浸式智能驾乘体验。
中科创达展示了基于Snapdragon Ride平台和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的滴水OS整车操作系统和自动驾驶域控制器，在满足不同等级智能驾驶需求的同时，支持丰富的驾驶和座舱功能，还能够进一步解决整体成本。
现场还展出了基于骁龙座舱平台打造的先进智能座舱解决方案。航盛电子带来了基于第四代骁龙座舱平台（骁龙8295）打造的整车台架，能够支持9个显示屏输出，单屏支持8K输出，中控屏、仪表屏、HUD、全息精灵、左右后排娱乐屏、左右电子外后视镜和流媒体后视镜等都能够独立超清呈现。通过单个域控制器可显示全功能高端座舱方案集成，同时还能在此方案基础上拓展包括自动泊车以及L2行车等ADAS功能，并拓展VR眼镜等外设连接，利用虚拟技术重构和模拟运动为用户带来更多驾乘乐趣。
座舱功能的扩展和性能的提升，自然带来能够充分发挥车机潜力的丰富应用。在本次展会上，高通与智己汽车、火山引擎官宣了全新的合作，搭载骁龙8295的智己L6智能生态驾舱系统IMOS 3.0，具备全新的City Drive功能，让用户的出行更加智能和轻松愉快。通过骁龙8295强大的图形处理能力，还能够深度优化车机芯片神经网络处理单元和车机系统编解码能力，对火山引擎的AI算法进行定制化加速，高效生成个性化Carlog视频内容，为用户个性化车端创作提供支持。
当然了，除了上述黑科技外，新品靓车也是车展上必不可少的一环，最后让我们一饱眼福，欣赏一下采用了上述先进智驾系统的新品靓车！
2024款 ZEEKR 001
2024款 理想L7
2024款 理想L9
2024款 蔚来EC6
2024款 蔚来ES6
智己L6
毫无疑问，高通在本次车展上与合作伙伴们携手展示了在智能驾驶领域的一系列创新成果，由它构建的业界生态在智能驾驶领域已经高度成熟，正在持续赋能汽车生态创新，为广大车友带来更加智能高效的出行体验。在本次北京车展期间，Snapdragon Ride平台获得了《中国电子报》汽车芯片编辑选择奖·汽车芯片优秀产品奖，第四代骁龙座舱平台获得《汽车观察》智輅奖·中国汽车智能创新技术奖等荣誉，获得了行业的认可。展望未来，相信高通还将与广大业界合作伙伴一起不断夯实智能汽车的技术基础，为我们带来更加轻松、便捷、娱乐性更强的智慧出行方案。
