深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（简称“和美精艺”）于2023年12月27日发布了首次公开发行股票的招股说明书，并计划在上海证券交易所的科创板挂牌上市。截至2024年6月29日，其审核状态已更新为提交了财务数据。
此次，和美精艺打算向公众广泛发行股份，总量不超过5915.5万股，占发行后总股本的25%以上。此次股份发行不包括公司股东的公开配售股份。公司预计将10亿元投入项目开发，其中8亿元通过募集资金，主要用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（第一期）以及补充流动资金。
在营收方面，公司过去三年的复合年增长率达到了28%，主要增长动力包括：一是国内政策支持，推动芯片封装关键材料国产化加速；二是行业快速发展，市场需求旺盛；三是产品多样化，客户满意度高；四是产能稳步提升，增强了响应市场的能力。
然而，在报告期间，公司的毛利率和净利润受到生产线建设及投产进度的影响，呈现下降趋势。2020年至2023年1-6月期间，公司的营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元和1.62亿元；归属于母公司的净利润分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元和1520.97万元。主营业务毛利率分别为35.12%、24.34%、20.37%和20.78%，整体上存在一定波动。
尽管面临毛利率和净利润的下滑，和美精艺仍然对未来的发展充满信心。公司表示，随着募投项目的逐步推进，将进一步提高产能，提升生产效率，降低成本，增强产品竞争力。同时，公司也将强化研发投入，推动产品创新，以适应市场的持续变化。
此外，随着全球半导体产业的整合，产业链上下游企业合作日益紧密，和美精艺有望通过与国内外优质企业的合作，进一步提升其在行业中的地位。公司表示，未来将加强与国内外客户的战略合作，开拓海外市场，提升全球竞争力。
