往期回顾：8月29日股市早评：政策组合拳立竿见影，两市成交重回万亿，追踪到苏州AI算力重磅新政来了，重金补贴大模型，指出算力端需求有望全面爆发，并提及上市公司中贝通信。截至8月31日收盘，其最高涨幅达28.67%。
【市场主线】
周四大盘全天震荡调整，三大指数均小幅下跌。盘面上，半导体芯片股延续反弹之势，光刻胶方向领涨，医药股午后拉升。随着市场情绪逐渐稳定，指数近两日开启窄幅震荡模式，暂时符合之前"小阴小阳"稳步上行的推演。此外昨日两市成交额8292亿，较上个交易日缩量1551亿，考虑到月底效应和关于量化的争议，且市场仍处于磨底阶段，多种因素叠加之下，这个量能的回撤幅度尚能接受。在刚刚过去的一个月中，沪指跌超5%，创业板指跌6%，九月已经来临，其实近两日大金融和地产股已经提前开始调整，后续这两个权重板块企稳后有望对指数形成支撑，再结合政策和经济数据的多重向好，这个月至少不会比8月份更差了，耐心等待机会来临。
题材上，目前仍旧是快速轮动的"电风扇行情"，华为手机的消息俨然成为了近期的强刺激，昨日涨幅居前的是光刻胶板块同样是由此扩散开来的，而近期科技成长走强的背后，根本原因还是美债的下跌带动流动性回暖，并且由于该题材的国民度较高，大概率会比此前的超导和核污染炒作得更久一些。但是，对于华为手机或者是所有事件驱动型题材而言，最大的问题其实和目前券商股遇到的一样，即没有更进一步的预期。当事件公开后，整个市场都知道这是一个好消息，从而很容易快速形成一致，后续很难有进一步的催化。因此，若参考去年4月底和10月底的两轮大级别反弹行情，真正兼具持续性和赚钱效应的主线行情可能还需要再沉淀一段时间。
【龙头板块】先进封装
英特尔计划到2025年使其3D Foveros封装产能增加四倍英特尔正在积极投入先进制程研发，也同步强化其先进封装业务。据Omdia预测，2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元。分析师认为，全球半导体厂商扩大资本开支强力布局先进封装，先进封装成为行业未来主要增量。随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业有望开启新一轮成长。板块内上市公司包括：德邦科技、中富电路等。
【热点前瞻】
全国首款北斗三号民用航空器追踪机载设备正式获颁CTSOA
全国首款北斗三号卫星导航系统（BDS）机载民用航空器定位追踪设备已于8月29日获得中国民航局颁发的技术标准规定批准书（CTSOA)，标志着该设备正式获得局方批准装机部署。这是北斗三号定位追踪系统在中国民用运输航空领域的首次成功应用，具有里程碑式的意义。据介绍，这款北斗卫星全球追踪系统可利用北斗系统的RNSS服务获得飞机的位置、对地速度和UTC时间，通过与原机系统的交联获取飞机原有系统的飞行状态参数◇使用北斗系统独有的RDSS短报文通信以密集间隔实现飞机向地面的数据下传，实现对飞机在飞行过程中的全程追踪。
随着北斗基础设施持续完善、高精度技术产品的不断成熟，国内市场有望持续扩容。到2025年，总体产值预计达到8000-10000亿元规模。在技术成熟、政策支持和需求放量三大因素的共振作用下，我国卫星导航产业即将迎来快速发展，卫星导航产业公司将受益。上市公司中，华测导航主要产品包括高精度GNSS接收机、移动测绘类产品、无人机航测类产品、GIS数据采集器、海洋测绘类产品等数据采集设备及多源数据融合监测系统、北斗农机自动驾驶系统、数字施工机械控制系统等解决方案。天银机电子公司天银星际是国内第一家商业运营的恒星敏感器生产厂商，主要产品包括纳型、皮型两大系列星敏感器，目前已有200多台产品无故障在轨运行。
再创纪录！中信重工核电锻件领域克难题
8月30日，中信重工成功锻造核电项目用超大型压力容器筒体，该核电筒体锻件单重224.89吨，外径6.3米、内径5.5米、长3.9米，采用358吨钢锭锻造。此筒体锻件为压力容器的重要部件，核裂变反应在压力容器内进行，压力容器长期处于高温高压状态，因此对筒体锻件质量要求极高。该筒体的成功锻造，标志着我国核电锻件技术实现新突破。
2019年我国核电核准重启，2023年以来已核准6台，核准步入常态化。经过分析师测算，以每台机组投资额200亿元计算，对应2023-2035年均市场空间约800亿元，此外，核电堆型的代际迭代也提升了核电零部件价值量，未来四代核电技术的推广有望释放核电零部件的增量需求。上市公司中安泰科技合资子公司安泰核原新材料未来将成为乏燃料贮运用中子吸收材料、隔板及相关装备的发展平台，也是公司和台海集团乏燃料贮存格架唯一的产业平台。哈焊华通"核电设备用焊接材料"技术研究成果经鉴定填补国内空白，技术性能达到国际先进水平，其中部分产品性能优于国外同类产品水平。
【海外映射】
1、戴尔科技盘后一度涨10%，公司二季度营收和利润均超出预期，凸显出消费电子行业的持续复苏能力，A股消费电子产业链包括：冠石科技、凯格精机等；
2、Arm将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50亿至70亿美元，估值可能会介于500亿﹣700亿美元，其在美国的上市也给国产芯片带来了机遇和发展空间，A股国产半导体芯片产业链包括：广钢气体、芯源微等。
注：该模块每天会将有潜在重要影响的海外市场动态以及对A股相应板块和公司的映射影响，提供给投资者，仅供参考。
【风险提示】
无
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