一直以来，我国在半导体硅片上一直是处于供应不足的局面，特别是在我国半导体行业中大量应用的8寸和12寸硅片自主供应能力薄弱，需要高度依赖进口。
为了缓解这种局面，21日下午，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目正式在杭州钱塘新区投产，根据消息显示，目前新厂的8寸硅片已经可以做到小规模量产，而12寸的硅片目前也已经进入了调试阶段，预计不久后就可以正式量产。
关于具体产能方面，杭州中欣晶圆半导体公司称在明年8寸的硅片产能将会达到35万枚，而待12寸硅片投产后，产能将会达到每月3万片左右。
根据2018年的全球市场显示，8寸硅片的市场份额为63.3％，而12寸硅片的市场份额为26.3％，二者的市场份额高达90％，而投产后的国产硅片将会大大缓解我国目前供应不足的局面。
