研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元
2020年07月30日 13:17 界面

研究机构:全球半导体封装材料市场2024年超过200亿美元

国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计,半导体封装材料市场规模将由2019年的176亿美元,扩大到2024年的208亿美元,复合年均增长率为3.4%。

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