10月红利资产逆势上涨3.72% 哑铃策略成四季度配置主线

10月红利资产逆势上涨3.72% 哑铃策略成四季度配置主线
2026年10月31日 09:50 贝果财经

中经记者 罗辑 夏欣 北京报道

10月市场波动加大,红利资产热度再抬头。

截至10月30日,中证红利指数、红利低波指数10月逆势上涨1.8%、3.72%,大幅跑赢上证指数、沪深300等,吸引了大量投资者关注,相关挂钩ETF产品出现明显资金流入。

与此同时,根据公募基金三季报,公募主动偏股基金的调仓路径由前期集中配置转向再平衡,增配的一端,资金向低持仓板块与红利方向回流。

多位业内人士表示,A股红利板块股息收益竞争力突出,防御属性受长线资金青睐。同时国内持续引导央国企完善分红机制,红利成分企业业务成熟、现金流与盈利韧性较强。此外,在目前的震荡市场环境中,一端以高股息、低估值的红利资产作防守,另一端以科技成长作进攻的哑铃策略尤其值得关注。

红利相关指数挂钩ETF规模明显攀升

具体来看,Wind数据显示,截至10月30日,红利低波指数挂钩ETF近一月规模攀升50.22亿元,中证红利指数挂钩ETF近一月规模攀升29.35亿元,红利指数挂钩ETF近一月规模攀升20.57亿元。三者规模合计增长超100亿元。

同时,按年度口径统计,截至10月30日,今年以来,红利低波指数挂钩ETF规模增长169.33亿元,中证红利指数挂钩ETF规模增长120.07亿元,红利指数挂钩ETF规模增长15.84亿元。三者规模合计增长超300亿元。

此外,根据招商证券研报,2026第三季度主动偏股基金的调仓路径由前期集中配置转向再平衡。增配的一端,资金向低持仓板块与红利方向回流。其中,银行、煤炭板块、食品饮料、家用电器的持仓分别提升1.06、0.61、0.70、0.50个百分点。

在上述数据的背后,A股的分红生态越发完善,红利类基金产品分红数据同比明显增长。Wind数据显示,截至2026年10月29日,全市场共210只红利基金,今年以来累计分红1118次,比去年同期增长79.7%;分红金额88.5亿元,相比去年同期增长56.6%,均创历史新高。

外资公募宏利基金对此表示,近两个月红利板块表现较好,主要是由资金层面的切换导致。

“当前,红利指数估值处于历史较高水平。其中,内部分化明显,能源和金融估值相对较高,公用事业等行业估值较为合理。目前从历史角度看还有一定上升空间,未来一段时间看好红利类资产的结构性机会。”宏利基金如此判断。

哑铃策略成配置“高频词”

经历近期调整,多家机构表示放眼全球,A股资产估值水平在全球范围内具有吸引力。其中,红利板块作为传统防御资产,也因此获得资金持续流入。

排排网财富公募产品运营曾方芳站在全球比价视角分析认为,当前A股红利资产具备三方面的差异化配置吸引力。

第一,股息回报横向优势明显,对比海外主流红利标的,A股红利板块股息收益竞争力突出,在全球经济、地缘不确定性抬升背景下,有较稳的现金流,防御属性更受长线资金青睐;

第二,估值比价具备安全垫,相比境外同类高股息指数,A股红利板块估值处于相对低位,进一步下行空间有限;

第三,分红基本面有政策加持,国内持续引导央国企完善分红机制,红利成分企业业务成熟、现金流与盈利韧性较强。

在此背景下,一手红利防御、一手科技成长的哑铃策略也成为机构四季度配置的“高频词”。

金信基金基金经理杨超表示:“在目前的震荡市场环境中,哑铃策略尤其值得关注。所谓哑铃策略,就是把资金集中在风险光谱的两端,即一端是高股息、低估值的红利资产作防守,另一端是科技成长作进攻。用红利资产作为压舱石,控制组合波动,用科技端保留进攻弹性,在科技反弹中不至于完全踏空。”

中欧基金也认为,中长期可重点关注科技和红利板块的机会。

“短期适度维持高防御性,关注红利板块中资本金消耗有限且有望持续维持高ROE和股息率的银行股,以及资金面结构占优且估值较充分、计价基本面此前有下行压力的内需板块。中期而言,伴随市场震荡,可关注科技主线中的算力硬件方向和受益于政策支持与高景气度的国产算力板块。”中欧基金如此表示。

“哑铃策略是震荡行情下的均衡配置思路。其一,策略框架清晰,主流方案是一端配置红利低波资产充当底仓,依靠较稳的分红对冲回撤;另一端布局业绩能够兑现的科技成长赛道,捕捉产业趋势弹性,实现攻守搭配。其二,适配当前市场环境,当前市场主线尚未形成共识、板块轮动加快,单边押注单一风格的回撤风险较高,该思路能够一定程度上降低风格赌错的压力。”曾方芳如此分析。

外资公募宏利基金也对科技板块的前景展望称,当前全球AI产业浪潮持续,同时今年以来国产大模型能力快速追赶,Token调用量持续提升,叠加国内云厂商持续上修资本开支投入,国内算力需求加速提升。在供给端,国内先进制程代工、先进封测产能、先进存储产能等预计将逐步开始释放,为国产算力板块业绩释放提供支撑。人工智能需求拉动先进逻辑与存储芯片需求,带动上游晶圆制造环节需求;国产先进逻辑和存储产线扩产确定性提升,国内晶圆厂总体资本开支迎来快速提升,带动半导体设备公司订单持续增长。国内设计公司在半导体细分领域的国产化率持续提升,在利基存储、模拟芯片、功率器件等领域部分公司已经具备国际领先的竞争能力,叠加光模块、服务器等下游应用带来需求端增量,将迎来新一轮的增长提速。

(编辑:夏欣 审核:李慧敏 校对:燕郁霞)

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