莱尔科技与科汇机电共同出资2000万元设立成都科创中心

莱尔科技与科汇机电共同出资2000万元设立成都科创中心
2022年08月09日 16:27 鹿鸣财经

《科创板日报》8月8日消息,广东莱尔新材料科技股份有限公司发布公告,2022年8月8日,公司与科汇机电签署《投资合作协议》,共同出资于四川省成都市成立合资公司并设立莱尔科技成都科创中心,合资公司主营纳米级碳材料及相关产品、涂碳铝箔、涂碳铜箔等相关产品的研发。合资公司注册资本为人民币2000万元,其中,公司以货币出资1020万元,占合资公司注册资本的51%;科汇机电以知识产权等非货币财产作价出资980万元,占合资公司注册资本的49%。

公开资料显示,广东莱尔新材料科技股份有限公司是一家致力于功能性材料及下游应用产品的研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司的功能性胶膜材料作为电子元器件关键材料之一、工艺制程良率关键材料之一、消费电子重要的模组及终端保护材料等广泛应用于消费电子、新能源汽车、锂离子电池、LED照明、半导体、家电等领域。公司专注于汽车后市场的车用材料产品有着安全防护、隔热、节能、防爆、美化外观、遮蔽私密等功能;公司的装饰薄膜材料替代传统网版印刷制版工艺,以智能一次成像替代网版印刷图案分色的多次印刷,节省工时、降低能耗。

智慧芽数据显示,广东莱尔新材料科技股份有限公司及其关联公司累计申请专利近350件,其中发明专利110件,占比超过31%。通过对其专利数据的进一步分析可知,该公司在热熔胶膜、柔性线路板、聚酯树脂、补强板等领域拥有丰富的专利技术布局。

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