文|朔北
一、芯片设计类
1、002049紫光国芯；国内压电晶体元器件领域的领军企业，产品涵盖智能卡芯片、特种行业集成电路和FPGA和存储器芯片等；
2、300077国民技术；射频芯片、金融终端安全芯片、化合物半导体；
3、300474景嘉微；军用GPU（JM5400型图形芯片），主营业务为高可靠军用电子产品的研发生产和销售；
4、300458全志科技；A股唯一一家独立自主IP核芯片设计公司；
5、002180纳思达；通用打印耗材芯片；
6、600198大唐电信；旗下联芯科技、恩智浦（车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池管理芯片）、大唐微电子金融IC卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商为旗下三家半导体设计提供商；
7、300053欧比特；国内航空航天控制芯片龙头；
8、300223北京君正；自主创新的XBurstCPU核心技术，MIPS架构M200芯片；
9、603160汇顶科技；全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android手机正面的指纹 识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)、全球首创支持玻璃盖板的指纹识别 芯片、全球首创应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger Detection；
10、600460士兰微；完全自主知识产权的单芯片MEMS高性能六轴惯传感器；
11、000670盈方微；合作开发腾讯Ministation芯片；
12、600171上海贝岭；BL6523单相计量芯片；
13、300327中颖电子；MCU控制器芯片、AMOLED驱动IC唯一量产厂商；
14、603986兆易创新；收购ISSI，打造国内存储芯片IC设计龙头；
15、600703三安光电；LED芯片龙头；
16、300661圣邦股份；模拟芯片；
17、300672国科微；集成电路，芯片概念；
18、300520科大国创；开发和销售,提供IT解决方案,以及相关信息系统集成；
19、603019中科曙光；开发研究并且生产制造高性能计算机；
20、600666奥瑞德；拟收购合肥瑞成100%股权(射频功率芯片)；
21、300623捷捷微电；功率半导体芯片和器件
二、芯片设备企业
1、002371北方华创；国内半导体清洗机、刻蚀机、PVD 龙头；
2、300316晶盛机电；国内光伏半导体硅晶熔炉龙头；
3、300604长川科技；测试机、分选机细分龙头；
4、603690至纯科技；提纯设备龙头企业；
5、300545联得装备；自动化生产设备龙头；
三、超硬材料类
1、601012隆基股份；硅晶片生产龙头企业；
2、300236上海新阳；国内晶圆化学品+大硅片领先企业；
3、300429强力新材；国内光刻胶领先企业
4、300346南大光电；MO源龙头，特种气体和光刻胶带来新的增长点；
5、002119康强电子；引线框、键合丝等；
6、300395菲利华；石英玻璃、掩模版等；
7、600206有研新材；电子化学品及试剂等；
8、300398飞凯材料；紫外线固化材料；
9、300666江丰电子；高纯溅射靶材龙头企业；
10、300706阿石创；真空蒸镀膜料+溅射靶材龙头企业；
11、300700岱勒新材；金钢丝切割材料龙头；
12、300373扬杰科技；国内分立器件龙头；
13、中环股份半导体材料/器件、新能源材料；
14、002409雅克科技；半导体封装材料硅微粉/阻燃剂。
四、A股封装测试
1、600584长电科技：国产半导体封测龙头，整合星科金朋打造世界级先进封装巨头；
2、002156通富微电：国内封测领先企业，收购AMD资产实现跨越式发展；
3、002185华天科技：先进封装比例提升，存储芯片封测最大受益者；
4、603005晶方科技：专注WLCSP封装，高端封装；
5、600667太极实业：韩国海力士合作，先进封装技术；
6、600567精测电子：国内电子检测行业龙头+苹果产业链；
7、00981.hk中芯国际;集成电路晶圆代工
8、01347.hk华虹半导体;全球领先8寸晶圆代工厂之一
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