一、热点精选（11.20）热点一：锂电池逻辑概述：碳酸锂期货价格大幅上涨，近月品种日涨幅约4%。点评：机构认为，期货和权益的大幅上涨核心仍来源市场对锂基本面预期的显著改善，而近日包括成都锂业大会、高工锂电之前的长江新能源产业链策略会在内等多数产业会议，所表达出更乐观的锂电需求预期，结合近期上游企业反馈长协折扣大幅降低印证当前下游补库意愿强烈，也更进一步提振行业看多情绪。相关公司：天齐锂业、赣锋锂业、中矿资源、腾远钴业。
热点二：半导体逻辑概述：近日，“SEMI半导体供应链国际论坛-先进封装（异构集成）论坛”首次在大湾区成功举办。以异构集成为代表的先进封装技术，作为AI变革和数字化发展的关键技术，将是未来十年半导体技术创新及增长的主要方向，已然成为全球半导体产业界的共识。点评：人工智能（AI）的迅速发展正在推动计算需求的激增，尤其是在大型语言模型（LLM）和高性能计算（HPC）领域。在这场技术变革的浪潮中，异构集成（HI）作为一种创新的芯片设计方案，正在为大芯片时代提供新的解决思路。相关公司：润欣科技——与国内芯片新锐企业奇异摩尔合作，打造2.5D及3DIC Chiplet 异构集成通用芯粒产品和专用设计平台，提供Chiplet封测和芯片交付、异构设计等服务。长电科技——已经推出了针对2.5D／3D封装要求的多维扇出封装集成技术平台并已实现量产，该技术是一种面向chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案。
热点三：消费电子逻辑概述：华为终端宣布，华为Mate品牌盛典将于11月26日14:30举行。与此同时，华为Mate70系列手机也正式亮相，目前系列新机已开放预约。点评：开源证券指出，随着供应链稳定和研发突破，到2025年，华为手机出货量有望达8000万-9000万台。HarmonyOSNEXT的到来将助力华为销量提升。相关公司：东威科技——的vcp设备为华为手机电路板提供电镀服务。奥来德——生产的6代AMOLED线性蒸发源成功打破国外垄断，实现进口替代，间接配套Mate系列旗舰手机。其余还有东田微、佳创视讯、魅视科技等相关公司。
热点四：云计算逻辑概述：英伟达将联手鸿海在台湾、墨西哥两地打造AI工厂，扩大Blackwell芯片测试和生产规模，以最快的速度将工厂投入运营。鸿海19日证实，将与英伟达携手打造AI工厂，运用Omniverse平台，以数字孪生技术重塑制造业未来。点评：相关公司：麦格米特——作为英伟达指定的40多家数据中心部件供应商之一，正在参与其Blackwell GB200系统的创新设计和合作建设。淳中科技——目前给英伟达独供GPU转接卡以及液冷老化检测设备。
二、操作策略股指持续杀跌之后，昨日尾盘V字反弹，创业板指大涨3%，形成反包K线，个股纷纷反弹，逾4500只股票飘红。不过成交量能明显萎缩，让反弹持续性存忧。从技术面观察，大盘不破3325点，可以做多，破3325点则持币观望。
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