扩产带动设备投资火热 晶圆切割机大厂DISCO季度出货冲新高

扩产带动设备投资火热 晶圆切割机大厂DISCO季度出货冲新高
2021年07月21日 17:26 半导体投资联盟

DISCO切割机;图源:网络

集微网消息(文/思坦),半导体厂设备投资意愿旺盛,带动日本晶圆切割机大厂DISCO订单旺,第二季度整体订单额创史上第二高纪录,同时预测第三季度纯益有望挑战历史新高。

DISCO 20日公布第二季度财报,合并营收较去年同期大增35.4%至482.91亿日元,合并营益大增66.4%至154.44亿亿元,合并纯益大增63.5%至105.81亿日元,均优于该公司原先自估的468亿日元、132亿日元、87亿日元。

DISCO指出,5G、疫情推升宅经济需求,提振智能手机、PC以及车用半导体需求扩大,半导体厂商设备投资意愿旺盛,带动切割机(Dicer)、研磨机(Grinder)等精密加工装置出货以亚洲为中心持续强劲,季度出货额创下历史新高纪录,加上作为消耗品的精密加工工具出货额也因客户设备稼动率(产能利用率)高而大幅增加,整体订单额创史上第二高纪录,较去年同期大增63%至719.74亿日元。

DISCO指出,在半导体需求高涨背景下,以亚洲为中心、订单持续维持在高水准,因此预估第三季度合并营收将较去年同期大增22%至581亿日元,合并营益将大增33%至187亿日元,合并纯益将大增35%至136亿日元。纯益预估值超越2020年第四季度的135亿日元,将创下季度历史新高纪录。同时预估第三季度出货额将较去年同期大增33%至555亿日元。

据日经新闻16日报道,半导体厂商为了增产,扩大设备投资,不过据半导体商社指出,芯片短缺“别说是缓解了,情况反而日趋严重”,也让制造设备需求当前有望持续维持高水准,而DISCO为了增产,正加快脚步扩增位于广岛县吴市和长野县茅野市工厂的产能,工厂稼动率自2020年来就持续超过100%。

根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)6月17日公布的初步统计显示,2021年5月日本制造半导体(芯片)设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月暴增48.6%至3,054.05亿日元,连续第5个月呈现增长,创46个月来(2017年7月以来、暴增49.9%)最大增幅,且月销售额史上首度突破3,000亿日元大关,续创有数据可供比较的2005年以来历史空前新高纪录。(校对/乐川)

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