图源：路透
集微网消息（文/思坦），日本半导体设备协会（SEAJ）28日公布的初步统计显示，2021年6月日本制半导体（芯片）设备销售额（3个月移动平均值）较去年同月暴增近四成（暴增38.3%）至2495.01亿日元，连续第6个月呈现增长，月增幅连续第4个月达两位数（10%以上）水准，且月销售额创有数据可供比较的2005年以来史上第三高纪录（仅次于2021年5月的3054亿日元和2021年4月的2820亿日元）。累计2021年1-6月期间日本制芯片设备销售额较去年同期大增27.5%至14459.55亿日元。
SEAJ 7月1日发布的预测报告指出，因逻辑/晶圆代工厂积极投资，加上整体存储器预期将进行高水准的投资，因此预估2021年度（2021年4月-2022年3月）日本制芯片设备销售额（指日系企业于日本国内及海外的设备销售额）将年增22.5%至29200亿日元，远优于2021年1月预估的25000亿日元，将连续第二年创下历史新高纪录。
展望后市，SEAJ表示，因预估以逻辑/晶圆代工厂为中心、投资水准将维持，因此预估2022年日本制芯片设备销售额将年增5.1%至30700亿日元（前次预估为26300亿日元），将首度突破30000亿日元大关，2023年年增4.9%至32200亿日元。2021年度-2023年度期间的年均复合增长率（CAGR）预估为10.5%。
SEAJ会长牛田一雄指出，“芯片短缺严重、工厂持续呈现产能全开状态。各国正进行供应链强化措施。”
（校对/小山）
