图源：路透
集微网消息，SEMI最新统计报告显示，9月北美半导体设备出货金额达到37.2亿美元，较上月小幅增长1.7%，较去年同期同比增长35.5%，仅次于今年7月的38.6亿美元，为历史第二高。
这也是这一数据连续第9个月超过30亿美元。上个月，这一数据从7月峰值滑落至36.6亿美元，终止了连续8个月创造历史新高的记录。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，“关键终端产品市场和硅含量的持续增长，继续推动包括设备在内的半导体制造生态系统受益。”
据SEMI此前预估，2021年全年，全球晶圆厂半导体设备投资额有望达到900亿美元，刷新历史新高，2022年则将进一步逼近1000亿美元，或连续三年创造新高记录。（校对/Yuki）
