集微网消息，2023年，“去库存”是芯片设计企业的主旋律，伴随着AI终端落地以及华为催化效应，库存改善明显，库存周转天数已经开始回落，但是库存水位仍处于历史高位。
据集微网整理，A股IC设计厂商的平均存货周转天数在2023年第一季度升至最高点并开始回落，第三季度已经低于2022年同期水平。2023年第三季度，中国A股主要IC设计厂商的平均存货周转天数已经降低至180天，其中数字芯片是233天，模拟芯片是152天，IDM厂商是110天。
数字芯片：存货水位居高不下 存储芯片见底回升
从A股上市数字IC设计类公司单季度平均库存周转天数看，2022年Q1到23年Q3，平均库存周转天数在23年Q1达到最高水平，2023年Q3回落至232天，低于2022年同期水平。其中，通用芯片库存周转天数持续上涨，达到891天，传感器相对较低为170天，回落明显。
尽管库存周转天数有所回落，但平均存货水位在过去6个季度仍然居高不下，2023年Q3为11.1亿元，2023年全年维持在11亿元以上。
集微咨询分析师表示，2023年，随着AI的加速发展，数据中心业务延续着高景气度，同时，PC/手机业务积极推动AI落地，爆款手机的发布快速拉动了产业链上游芯片的需求，芯片行业出现复苏迹象，库存表现明显改善。特别是存储芯片，市场需求明显回暖，典型存储产品价格已见底回升，生产相应产品的公司表现有望于2024年明显改善。
模拟芯片：市场回暖不及预期 功率器件需求放缓
从A股上市模拟IC设计类公司单季度平均库存周转天数看，2022年Q1到2023年Q3，平均库存周转天数在2023年Q1达到最高水平，2023年Q3回落至152天，低于2022年同期水平。其中，模拟IC库存周转天数回落至166天，低于2022年同期水平，功率芯片回落至132天，仍高于2022年同期水平。
库存水位在过去6个季度仍然持续提升，2023年Q3达到4.14亿元，为历史最高水平。
集微咨询分析师表示，模拟公司2023年Q3收入环比回暖，但毛利率呈环比下滑趋势，库存水位持续提升，主要系价格竞争激烈，部分车用芯片价格已接近2021年涨价前，热门车规产品也出现价格下跌，市场需求回暖速度不及预期。短期看，功率器件需求进一步放缓，库存水平持续走高，预期Q4存货金额环比仍有可能提升，库存仍有压力。但随着华为Mate 60的发布，以及消费电子逐渐复苏的趋势，国产模拟芯片行业将迎来新的增长动力。
IDM：波动较为平稳 未来扩产将更加谨慎
从A股上市IDM类公司单季度平均库存周转天数看，2022年Q1到2023年Q3，平均库存周转天数最高为2022年Q4，2023年Q3回落至110天，与2022年同期持平。2023年Q3平均存货达到23.18亿元，为历史最高水平。
集微咨询分析师表示，IDM对消费电子/通信需求的指引相对平淡，将保持持平或小幅变动，但库存水位持续增高，仍处于去库存阶段。2024年，IDM厂扩产或将更加谨慎。
总体来说，结构上来看，各行业去库存节奏分化，消费/工业等从2022年下半年开始，历经1年的库存消耗，库存去化较为充分；汽车/光伏等高压器件库存仍处高位。
展望2024，随着电动车和AI云计算需求增强，国内半导体公司受到产能扩展充分、价格竞争激烈、下游需求增速放缓等因素影响，去库存仍将是2024年主旋律。
