财时代讯，9月4日，泰晶科技披露投资者关系活动记录表。
就投资者提问的“预计公司三季度毛利率相对二季度的趋势”，泰晶科技回应，“预计会缓慢回升，一方面公司整体稼动率在上行，预计双十一、双十二对消费端的拉动以及对应到模组端的客户新增需求、产品渗透增量，四季度订单会有一定提升。稼动率提升会进一步降低单位成本。价格端出现趋稳态势，伴随客户结构的优化及产品结构的优化，公司毛利率有望逐季修复。”
进入单季度毛利率修复的通道
根据泰晶科技披露的中报可知，公司已进入单季度毛利率修复的通道。泰晶科技销售毛利率今年第一季度为24.85%，今年第一季度为25.54%，后者相比前者提升0.69个百分点。
背后原因是，“随着产线稼动率的回升，单位产品的成本摊销下降，产品的毛利率有所修复。”
决定稼动率的关键因素是销售规模。泰晶科技营业收入一季度18211.38万元，二季度21097.29万元，后者相比前者增长15.85%。拆分产品系列来看，二季度全系列产品产量和销量均出现了环比增长，其中增长比较明显的是K系列和T系列、车规系列产品，其次是热敏T系列产品。
泰晶科技表示，2024年市场受智能手机、人工智能等领域带动，部分客户补库存，带动晶振行业整体稼动率提升。公司方面，上半年产品稼动率持续得到修复，产品产量和销量同比均有较大提升。泰晶科技配套大客户市场应用需求及市场产品迭代，光刻K系列产品产销量同比增长、热敏产品产销量随手机端国产替代配套需求增长，有源产品等配套北斗应用、导航模组等应用需求增加，推动上半年公司营收同比增长。
与此同时，泰晶科技二季度产品综合单价相比一季度有个位数增长，这得益于公司的高端产品布局。根据市场行情来看，应用端近几年行业供需结构的变化，以及下游产品技术的升级，行业的供给格局、竞争态势也发生了转变。原厂之间的竞争不再仅仅依赖于成本和规模，而是越来越多地转向技术驱动和产品创新。高端产品的产业化竞争成为行业发展的新焦点，给行业带来了新的增长点，也为参与其中的企业带来了新的挑战和机遇。
继续围绕占市场、保销量、保交付的经营策略
在优势产品、高基频料号开发、芯片认证方面，泰晶科技持续深入推进半导体光刻工艺研发与产业化，在32.768kHz微型化产品产业化基础上，着力面向5G、WI-FI6、光模块、北斗、实时导航、5G基站等应用，加大超高频以及超小尺寸产品量产，并具备300MHz高基频加工能力，技术上突破500MHz设计难点；2024年，公司超小尺寸、难度更高，技术、工艺更为复杂的76.8MHz高频热敏晶体谐振器通过高通车规级5G平台SA522和SA525认证，推动公司在主流芯片车规级平台认证的新高度。
另外在有源产品方面，泰晶科技扩产后产能迅速得到提升，公司建立“有源模块研发实验室”，推动公司温补产品能够快速适应国产IC版本更迭，提升公司定制化产品配套能力和研发进度。同时在车规产线方面，公司重点建设独立车规产线及CNAS实验室，目前公司车规级产品料号储备已开发1000余款，并为多家主机厂和国内外知名Tier1、Tier2企业配套，覆盖MHz/kHz、无源/有源（含TCXO、SPXO、RTC等）等全系产品，配套场景主要在座舱、车身、智驾等领域，并逐步拓展到底盘、动力相关应用场景。
销量、价格的同步增加，带动公司营收乃至利润的增长。泰晶科技扣除非经常性损益后的归属母公司股东净利润，一季度1944.52万元，二季度2376.83万元环比增长22.23%。
针对“四季度订单会有一定提升，毛利率有望逐季修复”的最新预测，泰晶科技已展开布局，公司将继续围绕占市场、保销量、保交付的经营策略，通过kHz产品稳住公司发展基本盘，发挥kHz插件式产品综合优势，加大小尺寸光刻K系列产品在物联网、智能终端、网通、电表等的市场渗透；继续推动手机端市场国产替代配套能力，加大热敏产品产销量，同时除手机端外，切入非手机端客户热敏产品的导入，配套蜂窝通讯需求量的增长；通过提升TCXO产能，提升有源产品占比，推动增量盘，强化新兴市场、高附加值市场和前沿市场开发力度，推动在ICT、工控市场、电力市场产品开发力度，提升市占率。
