3月3日，中芯国际发布公告称，2021年2月1日，公司与阿斯麦（ASML）上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议。据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日，延长至2021年12月31日。
公告显示，中芯国际根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间，就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买订单，订单总价12亿美元。
中芯国际尚未披露购买设备的具体型号。
行业人士陈穰告诉市界：“根据以往的信息，本次12亿美金订单主要以成熟制程65-28nm的光刻机为主，高端用于14nm以下型号的并不多。天津、深圳厂等8英寸线产能要扩大4-6万片的月产能，ASML的Twinscan XT系列可兼容8-12英寸晶圆，应该是此次12亿美金订单主要机型，具体还要看配置和价格。”
一位知情人士告诉市界，此次披露的是中芯国际和阿斯麦以前的合约，只是现在才执行。
阿斯麦是世界上少数几家制造芯片光刻机的企业之一，光刻机在芯片生产中极为关键，目前生产7纳米及更先进制程的极紫外光刻机（EUV光刻机）只有ASML能够生产。
由于各种原因，目前包括中芯国际在内的中国大陆企业无法买到EUV光刻机，但可以购买干式DUV光刻机和浸没式DUV光刻机。
此次披露的消息，也佐证了前几日美国放松对中芯国际管制的报道。此前，有媒体报道称，美国设备供应商近期获批恢复了对中芯国际供应14nm及以上设备的供应许可，但10nm及以下工艺制程相关产品尚未获得许可。
芯片紧缺是当下整个半导体产业备受关注的问题。这批机器可以兼容8英寸产线，这在一定程度上能缓解8英寸晶圆产线产能紧张的问题。
不过，陈穰表示，这些订单从全部交付到装机调试完成，还需要花费很多时间和精力。
根据中芯国际最新资本开支计划，2021年，公司计划资本支出进一步下降至43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺（14纳米及以下工艺）、北京新合资项目的土建等。
（作者 | 市界 杨逍，编辑 | 枫冉）
