作者 | 市界 张洋
编辑 | 山海关
默默无闻的比亚迪半导体，在美国技术封锁后，引起资本的极大热情。
5月26日晚间，比亚迪发布公告称，其子公司比亚迪半导体拟以增资扩股的方式引入战略投资者，投资方以红杉资本、中金资本领衔，14个投资方出资19亿元，按此计算，比亚迪半导体估值达到94亿元。
比亚迪半导体前身是比亚迪微电子有限公司，专注于半导体产品的研发和生产，其中最主要的产品是IGBT 芯片及模块。4月份，比亚迪微电子内部兼并了宁波比亚迪半导体有限公司、广东比亚迪节能科技有限公司，以及收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务，组成比亚迪半导体公司。
比亚迪在2005年起就开始布局IGBT产业，并在2009年推出IGBT 1.0技术，2011年实现比亚迪e6的批量装车。截至2018年底，IGBT 4.0研发成功，已实现对外供应。
IGBT 常用在大功率设备上，是不可或缺的电力电子器件，主要是用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，对于新能源电动车而言，IGBT 可以控制新能源汽车驱动系统上直、交流电的转换，简而言之就是电动车的 CPU，跟电池同等重要。
目前， 比亚迪半导体是中国目前最大的车规级 IGBT 供应商，也是国内目前唯一能提供新能源汽车 IGBT 公司， IGBT 芯片晶圆的产能每月约为 10 万片，一年可以供应120万辆新能源汽车。
2019年比亚迪加大了对半导体的投入，公司年报显示新追加了2.25亿元的投资，公司对比亚迪半导体的投资累计额是2.81亿元，王传福再次以小博大，让公司估值接近100亿元。
中金公司给出更乐观的预计，以科创板斯达半导为对标，比亚迪半导体的IGBT模块2019年营收应超过10亿元。参照成熟市场的估值再加上比亚迪半导体车规级IGBT处于国内领先地位，给予适当龙头溢价，比亚迪半导体拆分上市后可达300亿市值。
在半导体领域，英伟达、英特尔、高通三座大山面前，比亚迪半导体还只是个小学生，面对美国技术垄断，国家政策开始向半导体产业倾斜，比亚迪从中找到壮大的机会，但想要翻越大山实现技术超越，还需要大量资本的浇灌。
获得19亿元的战投，比亚迪计划全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发。引入战投只是寻求资本的前站，比亚迪半导体已经计划在适当时机从比亚迪分拆出来，实现独立上市。
