1月21日早间，比亚迪董秘李黔对外表示，比亚迪完成300亿港币H股闪电配售，成为过去十年亚洲汽车行业最大的股票融资项目，也是香港历史上最大的非金融企业新股配售。
去年11月，比亚迪向中国证监会提交新增发行H股并在香港联交所主板上市的申请材料。并表示，本次拟发行数量不超过截至2020年6月23日已发行H股股份总数的20%，配售所得款项淨额拟用作本集团补充营运资金、偿还带息债务、研发投入以及一般企业用途。
1月15日，比亚迪称，中国证监会已核准公司增发不超过1.83亿股境外上市外资股。
公告显示，比亚迪此次配售股份相当于现有已发行H股的14.54%，每股配售价225.0港元，较1月20日收市价折让约7.8%，配售股份的总面值为人民币1.33亿元。
李黔还表示，此次融资将显著增强公司资本实力，为公司加码汽车电动化、智能化和动力电池等领域的投入提供强大的资金支持，助力公司业务实现快速成长，进一步巩固公司行业领导地位。
据悉，此次交易吸引了全球众多顶级长线、主权基金等超过200家机构投资者参与。
在比亚迪闪电完成巨额配售之际，比亚迪半导体也传出好消息。
1月20日，公开消息显示，比亚迪半导体已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成了辅导备案。这距离比亚迪宣布筹划比亚迪半导体分拆上市（12月30日）刚刚过去20天时间。
去年4月15日，比亚迪公告称，公司通过下属子公司之间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体。
5月，比亚迪半导体引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，完成A轮19亿元融资。6月，比亚迪半导体获得A+轮融资，金额达8亿元，投资方包括SK集团、小米等机构。引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的投后估值已达102亿元。
在低调半年后，比亚迪半导体放出拆分上市的消息，其目的或为在汽车行业芯片遭遇供货短缺之时，趁机抢占市场。
招商证券12月10日发布的报告显示，芯片短缺对于全球各大电子科技厂商已屡见不鲜，但去年受疫情影响，东南亚芯片组装工厂被迫停产，芯片供应紧张的状态愈加凸显，该影响也从消费电子传导到汽车行业。
受此影响，近期汽车行业巨头停产、减产之风愈演愈烈。在本田最先爆出减产消息后，奥迪、福特、大众与国内多家汽车厂商随即加入该行列。
光大证券近期报告指出，比亚迪半导体核心产品为新能源汽车功率半导体，目前以供应比亚迪新能源车为主。通过法人化、引入战略投资者以及上市，在保持公司控制权的基础上，强化比亚迪半导体独立经营，为品牌中性化和拓展体外销售奠定基础。
报告认为，随着新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化的重视，比亚迪半导体业务的价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务的价值将在资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动公司整体市值向上。
截至发稿，比亚迪A股报235.52元，上涨6.09%，市值6425亿元；港股报246港元，上涨0.82%，市值6711亿港元。
（作者 | 市界 王帅国，编辑 | 朗明）
