早前，联发科正式发布了旗下新一代旗舰SoC天玑9000，基于台积电4nm制程工艺打造，并且首发采用Cortex X2大核，使得其在安兔兔跑分中成功突破100万大关，凭借着强劲的性能表现，可谓吸引了众多消费者的关注。随后，Redmi总经理卢伟冰也发文表示，“天玑9000来了，对Redmi有什么期待？”。并且在评论区互动时透露，这枚芯片价格差不多在1999。不少人也因此猜测称，全新的Redmi旗舰将会搭载天玑9000处理器。
而就在近日，有外媒透露称，Redmi很可能将在明年4月份推出Redmi K50游戏增强版，并且该机将会搭载天玑9000芯片，搭载6400万像素的主摄或1亿像素的主摄镜头。
此外，Redmi K50系列预计还将推出一款搭载天玑7000芯片的机型，据悉该机的内部型号为L11A，代号为rubens，外媒透露这两款新机的代号分别对应的是画家的名称，因此这部手机有可能是同属于Redmi K50游戏增强版系列的产品。
我们都知道，今年K40游戏增强版便是搭载了联发科旗舰天玑1200处理器，所以此番K50游戏增强版搭载上天玑9000芯片的概率显然也会非常高，值得我们期待。
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