贵金属颗粒钯铂树脂焊接焊接技术关于回收技术的镀液可以抵抗空气搅拌。镀液非常稳定；贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣层的外形，粘合性和可焊润湿性均令人满意。并且关于回收技术的不包含有害铅的钯铂铑颗粒渣比常规的钯铂铑铅贵金属提炼钯铂铑渣更具优势。通过贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣电镀液，可以在钯铂铑铱钌或基板上的印刷电路上适当地形成凸块或电端子。焊接技术领域关于回收涉及一种不包含铅的焊接，该铅是电气电子部件和电路中的环境有害物质之一，尤其涉及钯铂铑。需要可焊性的银钯铂铑颗粒渣镀膜。关于回收技术涉及一种制造，贵金属回收提炼钯铂铑颗粒渣镀膜以及用于包含该技术的电子部件的引线框架。回收背景技术近年来，钯铂铑铅和钯铂铑锌等镀钯铂铑和钯铂铑钯铂铑颗粒渣镀层具有良好的耐腐蚀性和可焊性，因此它们被用于工业应用中，比方轻电子部件和引线框架。广泛用于电镀。近年来环境问题被认为是重要的，并且正在考虑利用不含对环境有害物质的材料作为封装中的部件。
在用于电子部件引线框架的材料中，用于贵金属回收提炼的铅是一种对环境特别有害的物质。由于无人看管时铅会从贵金属回收提炼中溶出并对人体和其他生物造成不利影响，因此在电子工业中正在开发不利用铅的贵金属回收提炼或焊膏。电子零件的传统引线框架的一个例子是如下所示。图图是用于电子部件的普通引线框架的平面图。图是安装状态的剖视图，其中图的用于电子部件的引线框架处于安装状态。图中安装有钯铂。在图和图中，是用于电子部件的通用引线框架，是外部引线部件，是内部引线部件，是焊盘回收是拉杆部件，是作为钯铂的钯铂铑铱钌，图是粘接剂，图是粘接剂，图是电极垫，图是线图是成型树脂。对如上所述构成的电子部件用引线框进行说明。图片上面，在安装有钯铂铑铱钌的焊盘的周围设置有多个内部引线部。内部引线部经由拉杆部与外部引线部连接。电子部件引线框架可以通过对由钯铂铑颗粒渣，钯铂铑颗粒渣等制成的板状材料进行压制加工或蚀刻而获得具有图片上面形状的形状。此外焊盘和内部引线部分与诸如等贵金属为约的量被地熔化以至防止在钯铂铑铱钌上的钯铂铑铱钌的电子部件的引线框架一般在下面的过程进行的。就是说图片上面。
参照图利用粘合剂将钯铂铑铱钌芯片接合到焊盘上，并且预先形成在钯铂铑铱钌上的电极焊盘和内部引线部分由或制成。或铜线通过引线键合而电连接。此后用包含以上所说引线接合部分的诸如环氧树脂的模制树脂密封。然后用钯铂铑钯铂铑颗粒渣等对外部引线部分进行贵金属回收提炼熔化以提供可焊性，将拉杆部分切割，然后通过去毛刺步骤对外部引线部分进行弯曲处理，并使其成为树脂。密封完成的钯铂树脂密封的钯铂。将以此方式制造的树脂封装的钯铂安装在诸如印刷稀有金属的外部器件基板上，并且通过将所需的布线焊接在基板和外部引线部分上来形成期望的电子器件。
含铅贵金属回收提炼，一种用于电子零件的引线框架，完全镀有钯，已投入实际利用。在芯片键合或引线键合过程中加热时，仅钯会使贵金属回收提炼润湿。因此在安装时存在焊接可靠性的问题。为此近年来，已经提出了一种用于电子部件的引线框架，其中将金薄薄地镀在钯的表层上作为保护膜。然而当在最外表层上进行金的快速镀敷时，模塑树脂和用于电子部件的引线框架紧密地粘附。因此有必要利用由于其较差的性质而具有改进的对金的粘附性的高成本的模制树脂。此外存在钯供应到少数国家地区的问题，并且由于供应不足而导致价格上涨，从而导致成本更高，并且利用金作为保护膜会进一步增加成本。
