共筑张江“芯”生态！又一场集成电路路演成功举办！_

近日，张江高科成功举办了第33期895创新基地定期路演活动，本期聚焦集成电路领域，邀请了英达森斯、无锡芯亿、列拓科技、九霄智能四个优秀项目参与。

项目一 | 英达森斯

电感传感器的应用场景广泛，涵盖航天军工、汽车、3C电子、工业自动化、医疗等多个领域，其中汽车领域是其关键的应用场景。英达森斯专注于电感传感器芯片及系统的关键技术研发，能够为用户提供芯片及系统、算法、设计工具、模组等一揽子解决方案。

英达森斯创始人杨兆昂

英达森斯的核心优势显著，具备从芯片到系统的全栈电感位置及速度传感器开发能力，其业务覆盖芯片研发、磁场仿真、线圈设计、PCB绘制与生成、数模电路、算法解码、原型综合、实验能力等多个方面。此外，该公司还致力于赋能打造面向具身智能设备的智能感知末端，借助AI算法实现智能传感器的构建。在产品方面，公司将逐步推出基本型、内置DSP型和集成SOC型这三类芯片，从而满足客户在不同场景下的应用需求。

在投资人关心的公司研发投入以及团队建设情况方面，英达森斯创始人杨兆昂作出回应。他表示，从芯片设计到流片这一过程大约需要投入500万左右的资金；目前，公司的核心团队成员在电磁场建模、芯片设计、算法、嵌入式系统等领域均拥有超过20年的丰富经验

项目二 | 无锡芯亿

信号链ASIC芯片负责处理和转换模拟信号为数字信号，在提高系统性能、降低成本和功耗方面发挥着关键作用。无锡芯亿定位于信号链ASIC芯片，有高性能ADC芯片和低功耗物联网通信芯片两大产品方向。

无锡芯亿总经理杨中

公司在高性能ADC芯片领域，有高性能ADC core 设计技术、多通道时间交织技术、高速接口技术：高速LVDS/JESD204B/204C、17Gbps速率PHY和协议、数字接收机技术：数字下变频（DDC）和片上NCO等核心技术；在低功耗物联网通信芯片上，对无线通讯集成度高、远距离、低功耗、深度休眠、灵活配置的要求，研发一系列运行于Sub-1GHz/2.4GHz频段的无线通讯芯片，具有高灵敏度、较大的发射功率和极低的功耗水平。

投资人提问，你们产品的应用领域有哪些？预计今年、明年营收有多少？

无锡芯亿总经理杨中表示，产品应用覆盖智能家居、智慧城市、三表和汽车电子行业。在营收上，今年营收在八九百万元，预计明年能达到三千万元左右。

项目三 | 列拓科技

列拓科技是一家专注于国产连续血糖监测CGM AFE芯片及完整解决方案的公司。公司核心技术人员均具有国际大厂 10-15年集成电路行业经验，SOC芯片、模拟芯片、IP设计能力强劲。

列拓科技创始人易志中

列拓科技有四大技术优势：一是CGM行业产品定义门槛高，列拓科技基于前置化理解最先实现产品定义提炼；二是国产CGM整体解决方案/AFE芯片商业化进度第一，送样数量、送样通过最多，最先实现量产；三是列拓产品-CGM AFE芯片为业内最低功耗、最高精度、最高集成度，可配置灵活；四是列拓产品-CGM解决方案提供颠覆性降本方案，自主开发测试方案大幅缩短客户测试验证流程。

投资人提问，团队的研发团队大概有多少人？公司的营收规划是什么？

列拓科技创始人易志中表示，我们公司有40位员工，其中有33位是研发人员。目前，公司以第一增长曲线为主，以第二增长曲线为目标迈进，前者指的是以IP收入和ASIC定制及技术服务、供应链收入为主；后者则经历超3年研发导入，2024年CGM AFE产品开始放量，CMG营业收入CAGR超210%。

项目四 | 九霄智能

九霄智能是一家专注于数字IC前端EDA工具研发软件公司，公司围绕数字IC仿真验证工具为核心，打造数字IC前端完整工具链的国内领先的 EDA软件公司，为数字IC客户提供一个完整的软件平台。