5月20日晚间，上市公司沪硅产业披露重大资产重组草案，拟购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）3家公司的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超过21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。
公开资料显示，沪硅产业成立于2015年12月，主要从事半导体硅片研发、生产和销售，专注于硅材料产业及其生态系统发展，是国内规模最大、技术最领先的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，被行业称为中国第一大硅晶圆厂。
据介绍，本次交易完成后，沪硅产业将通过直接及间接方式，分别持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿各100%的股权。经初步测算，本次交易预计构成上市公司重大资产重组，但不会导致公司控制权的变更。
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近年来，沪硅产业，收并购动作不断
在过去，我国半导体硅片市场长期被进口产品主导，国产化进程严重滞后。然而，沪硅产业凭借其300毫米半导体硅片的突破，成功打破了国产化率近乎为零的僵局，推动了我国半导体关键材料生产技术向“自主可控”迈进。
沪硅产业在实现内生性增长的同时，始终聚焦于半导体硅材料产业及其生态系统的拓展，并通过投资、并购和国际合作等外延式发展方式来提升我国半导体硅片产业综合竞争力，夯实我国集成电路产业发展的基础。
值得注意的是，本次收购中，新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿均为沪硅产业通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。此次收购行为属于纵向并购中的内部整合，旨在进一步加强沪硅产业对旗下相关业务的掌控力，优化内部资源配置，形成更加紧密高效的产业链协同效应。
具体来看，新昇晶睿承担着300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设，加强对其股权控制，能让沪硅产业在300mm硅片核心生产环节的研发和生产布局上更具主导权，加速新技术的研发与应用，提升产品竞争力。
打开沪硅产业官网首页，映入眼帘的是一条关于“沪硅产业投资近30亿元加速200毫米特色硅片扩产”的最新消息。页面下方，清晰展示了新昇、新傲和Okmetic三家企业的产业业务内容——这些正是沪硅产业近年来在资本市场的收购成果。
图源：沪硅产业官网（下同）
自2016年起，沪硅产业先后完成了对上海新昇的收购，以及对芬兰上市公司Okmetic的战略收购；2019年，又将上海新傲科技纳入合并范围；2020年，公司参与投资聚源芯星，并以并列第一大股东的身份参股全球最大SOI硅片企业、法国上市公司Soitec，进一步拓展了其全球布局。
目前，沪硅产业旗下的三大子公司——上海新昇、新傲科技和Okmetic，通过联动互补，构建了丰富且完整的半导体硅片产品线。其中，上海新昇专注于300毫米硅片业务；而新傲科技聚焦SOI业务，建设国内高端SOI生产线；Okmetic则专注于定制化、高附加值硅片产品，具有200mm硅片量产技术能力。
沪硅产业董事长俞跃辉表示，半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型和人才密集型等特征。当前，全球半导体硅片行业市场主要被日本、德国、韩国等国家及中国台湾地区的知名企业占据。因此，在寡头垄断的市场环境中，发展中国本土半导体硅片产业，不仅是夯实我国集成电路产业发展的基础，更是产业供应安全的战略保障。
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由中科院孵化
攻克国家级“卡脖子”难题
沪硅产业的崛起，离不开一个灵魂人物——董事长俞跃辉。
俞跃辉，1964年3月出生于上海，拥有深厚的中科院背景。他于1985年毕业于吉林大学电子工程系，并于1989年在中国科学院上海微系统与信息技术研究所（简称“上海微系统所”）完成研究生学业，获得半导体物理与器件物理专业的博士学位。此后，他还荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等多个奖项。
值得一提的是，沪硅产业正是由上海微系统所孵化而来。俞跃辉的职业生涯也与上海微系统所紧密相连。凭借卓越的学术背景和专业能力，他一路高升，最终担任中国科学院上海微系统与信息技术研究所党委书记，并曾作为访问学者赴德国和中国香港交流学习。
2015年12月，沪硅产业成立，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，专注于硅材料产业及其生态系统的发展。在上海微系统所硅基材料与集成器件实验室历经30余年的努力下，沪硅产业突破了4-8英寸SOI硅片和12英寸大硅片关键技术并实现产业化，解决了国家集成电路领域“卡脖子”材料难题。
2019年4月，俞跃辉接任沪硅产业董事长一职。在他的带领下，沪硅产业发展成为国内规模最大、技术最领先的半导体硅片制造企业之一，也是率先实现300毫米半导体硅片规模化销售的企业。
2020年4月20日，沪硅产业成功登陆上海证券交易所科创板。上市首日，公司股价高开高走，涨幅达180%，收盘价为10.91元。仅3个月后的7月中旬，公司股价一度触及69元，较上市首日上涨超6倍。公司市值也从上市首日的270亿元，飙升至近1600亿元。
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行业并购火热，谁会赢到最后？
半导体产业并购重组加速，尤其在证监会相继推出了“支持科技十六条”“科创板八条”“并购六条”等政策以来，上海方面的并购重组热潮爆发，半导体行业成为本轮并购浪潮的热门赛道。
从当前市场反馈来看，“并购—业绩高增—股价上涨—继续并购”的正向循环态势愈发明显。对于收购方来说，短期内可显著提升企业估值，效果立竿见影；从中长期来看，有利于为企业注入优质新资产，开辟“第二增长曲线”。从被并购方的视角来看，借助上市公司的资源与平台优势，能够高效拓展业务版图，实现快速发展。
在资本市场上，从2024年四季度以来，上海半导体界已出现多起并购案例，涉及半导体设计、材料、设备各领域。
2025年2月，上海至纯洁净系统科技股份有限公司披露公告，公司正在筹划通过发行股份及支付现金相结合的方式，购买贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司控股权并募集配套资金。至纯科技拟购买威顿晶磷控股权，属于企业在产业链上下游之间的纵向并购。
除此之外，还有以扩充产品线为目的的横向并购，这类并购的核心目的在于通过整合同类业务，扩充产品线，增强市场竞争力。
横向并购以芯片设计企业为主，如2025年1月，科创板公司南芯科技发布公告，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（以下简称“昇生微”）100%股权，交易对价合计不超过1.6亿元。
5月，康希通信宣布终止收购深圳市芯中芯科技有限公司（以下简称“芯中芯”）部分股权至51%的重组计划。尽管如此，公司仍看好芯中芯，决定以战略投资取代重组，最终以1.35亿元受让其35%股份，合计持股37.77%。
也有半导体设备企业拟进行横向并购：2024年12月，华海清科发布公告称，全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司拟合计使用自有资金不超过10.045亿元，收购公司参股子公司芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权。
2024年12月，广立微发布公告，拟以自有资金3478万元受让上海亿瑞芯电子科技有限公司实控人孟凡金所持有的43%股权；在今年3月份，华大九天公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体的控股权。3月11日，国产半导体设备龙头北方华创宣布，拟取得芯源微控制权。
市场分析指出，除了国内政策层面助推，行业周期方面，当前全球半导体行业正处于周期性调整与技术变革的双重驱动中，并购已成为企业跨越技术壁垒、扩大市场份额的关键手段。2024年，国内半导体行业投融资规模超过1200亿元，2025年一季度，TCL科技等多家企业通过并购整合，加速了技术突破和产业链协同。
针对半导体的同业整合，相关人士指出，纵向并购中常面临产品线与人员冗余问题，执行者需“铁面无私”裁撤重叠业务，否则难以实现市场协同效应；横向并购则需瞄准行业龙头，即使溢价收购也要敢于决策，但前提是股东与董事会能给予长期耐心。
并购后的整合成效往往需要五年甚至十年的时间才能显现。因此，投资者与董事会必须摒弃急功近利的心态，给予企业足够的成长周期。补上资源整合这一课，不仅是中国企业，也是中国半导体行业实现长远发展的关键所在。
