近日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）在北京证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信建投证券。
官网资料显示，昂瑞微是一家深耕射频前端和无线通信领域、多元化前瞻布局的复合型芯片设计公司。公司总部位于北京，在北京、大连、广州设有研发中心，在深圳、上海、西安、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有生产运营中心。
天眼查显示，昂瑞微成立至今，曾先后经历多轮融资，投资方不乏华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金、联想创投、华登国际等知名机构。
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早在2023年2月，昂瑞微曾首次公开发行股票并上市辅导备案获证监局登记受理。当时，昂瑞微曾与中信建投签订辅导协议，但在2023年辅导结束后，证监会网站显示中信建投已撤回辅导备案。
昂瑞微创立于2012年7月，是国家重点专精特新小巨人企业和行业领先的射频、模拟芯片供应商，总部位于北京。自成立至今，昂瑞微一直专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售，每年芯片的出货量超过10亿颗。
作为位居国内一线的射频前端厂商，昂瑞微拥有雄厚的产品研发实力。公司技术团队主要来自国内外一流设计公司和高校，核心团队拥有超20年的IC设计经验，超50亿颗芯片的设计与量产经验。目前，昂瑞微在全球的员工数超350人，其中，研发人员超过250人，且超过70%的研发人员具有硕士及以上学历。
得益于强大的产品研发及配套服务能力，昂瑞微的产品拓展已进入全线突破阶段。除荣耀、小米、三星、摩托罗拉、中兴、联想、传音、华勤、龙旗、闻泰等已进入的知名品牌和方案商外，近一年来，包括OPPO、vivo等在内的新品牌客户均启用公司的射频前端系列产品。
目前，昂瑞微的核心产品线涵盖6大类、超400款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。
去年以来，昂瑞微从产品结构到终端市场等得到了极大的拓展。产品方面，陆续发布了PAMiD、L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模组，LNA（bank）等接收端产品，各大产品线取得全线突破；终端市场方面，应用领域不断拓展到可穿戴手表、无线键盘、蓝牙遥控器、蓝牙指纹锁等智能家居市场，实现了应用方案的全覆盖，同时新产品也不断获得行业头部客户的认可，例如全集成5G PAMiD产品已送往客户验证，预计2023年上半年将量产出货。
企查查显示，成立至今，昂瑞微先后经历多轮融资，包括华为旗下哈勃投资、小米长江产业基金等知名机构均先后入股。另外，昂瑞微曾于2013年获得国科投资300万元天使轮融资，2015年获得江苏瑞峰投资1000万元A轮融资，2017年获得瞪羚投资基金2000万元B轮融资，2018年获得中海创投、瑞衡建晟投资5000万元战略融资，2019年获得同芯企业、南京科芯和浑璞投资3000万元C轮融资。
股东结构方面，昂瑞微无控股股东，实际控制人为钱永学，与联合创始人孟浩、欧阳毅签署一致行动协议。钱永学合计控制公司62.4309%的表决权。
