华虹半导体(1347)为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，兼具8寸与12寸的纯晶圆代工，主要基于自有的半导体差异化技术为客户提供晶圆制造服务。集团于2020年完成12寸晶圆的技术研发、扩产与量产计划，并将于2021年加速扩大12寸晶圆产能，以适应当前强劲的市场需求。
新冠疫情使集团业绩承压，2020年盈利按年跌38.7%至9，940万美元。但自次季起，因内地疫情受控、海外疫情严峻逐渐推升国内供应链需求，已连续三个季度实现环比双位数增长；第四季更录得盈利4，360万美元，按年增66.5%，按季增1.5倍。疫情同时加快商业、社会及全球经济的数码化转型，推动了全球对半导体需求的强劲增长；集团于2020下半年订单旺盛，8寸工厂均达到满载，12寸工厂在产能扩充的同时亦稳步提高产能利用率。
晶圆代工业务可续向好
受经济回暖及抗疫设备、新一代移动通讯、线上办公、新能源等终端应用带动，2021年全球半导体市场预计将以较为充沛的动能持续增长。中国作为全球疫情中最早控制、最早恢复的地区，在市场需求、供应链及基础设施保障方面为本土半导体产业提供了长期优质的产业环境，受惠于此，预计集团晶圆代工业务将持续向好。
集团的12寸晶圆厂的机台搬入进度、技术研发进度、客户拓展进度均大幅领先于原计划，嵌入式闪存、逻辑射频与功率器件三大平台已实现持续量产出货，2020年月投片量超2万片。华虹无锡不仅是中国大陆领先的12寸特色工艺生产线，也是全球第一条12寸功率器件代工生产线。2021年将有12寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准式存储器、以及12寸IGBT和超级结高压功率器件等多个新产品将投入市场。
市场预期集团2021年调整后盈利为1.6亿美元，按年增60.7%。2021年、2022年及2023年预测每股盈利分别为0.124美元、0.158美元及0.213美元，年复合增长率为40.4%。基于2021年每股盈利0.124美元，以PEG1.4倍推算目标价为54港元，较现价约有12.3%潜在升幅。笔者为证监会持牌人士，作者及其关连人士没有持有报告内所推介的证券的任何及相关权益。)
