根据SEMI(国际半导体产业协会)报告指出，2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%，达到3，337百万平方英寸，超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2，920百万平方英寸相比，则是上升了14%。受益于PC，手机和汽车行业的强劲需求，我们认为晶圆出货量将在2021年第二季度进一步提升。
需求强劲 半导体售价续走高
近期国内外晶片供应商纷纷发出涨价函。台积电(TSM US) 宣布提高晶圆代工价格，涨价幅度为25%。中芯国际(0981) 涨幅约为15% - 30%。瑞萨电子(RNECF US ) 及恩智浦NXP (NXPI US) 也于年初宣布涨价。我们看到晶片原材料上涨约10% - 20%。根据业内消息，目前上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预定完毕，而多数代工厂都是在满负荷运作中。我们相信在全球供应短缺下，内地晶圆厂有望在2021年第二季度继续加速出货并提价。
我们相信12英寸硅片供应紧缺将进一步支撑华虹半导体(1347)的平均售价从每片1，000-1，200美元增至2021年的每片1，500美元，约25%-50%的潜在上涨空间。4月21日无锡华虹积体电路一期扩能完成，我们相信2021年利用率将逐渐继续上升至75%-78%。
我们相信晶圆代工厂商中芯国际和华虹半导体将长期受益行业高景气发展。华虹的2021财年第1季度业绩公告将于5月13日发布。我们预计平均售价的提升将推动公司收入超出预期，同时EBITDA在2021年1季度将有望扭正。
