致力打造一体化端到端的智能自动化平台,来也科技完成C+轮融资

致力打造一体化端到端的智能自动化平台,来也科技完成C+轮融资
2021年04月21日 21:56 商道创投网

商道创投网4月21日官方获悉:来也科技宣布完成C+轮5000万美元融资。本轮融资由中国平安旗下平安全球领航基金与上海人工智能产业基金联合领投,光速中国、红杉中国及双湖资本继续跟投。

三年内打造全球最大的软件机器人开发者社区和机器人交易市场

创办于2015年,来也科技来也科技是中国乃至全球的 RPA+AI 行业领导者,为客户提供变革性的智能自动化解决方案,提升组织生产力和办公效率,释放员工潜力,助力政企实现智能时代的人机协同。

来也科技由最开始以自营模式做C端智能助理产品及服务,主打以生产陪伴式机器人产品;2017年年初,来也针对企业客户推出了对话机器人平台,用AI技术提升服务效率和营销转化,应用在运营商、零售、商旅、教育、金融等行业;2019年6月,来也科技宣布完成与RPA创业公司奥森科技合并,合并后具备了深厚的RPA和AI能力。合并后的团队快速推进了诸多产品层面的升级。

来也科技去年曾服务多个行业 500 强标杆客户,客户包括首钢股份、九州通、南方电网、太平保险、龙湖地产等等。公司 RPA 软件订阅收入同比增长 9 倍,在 2020 年第四季度对话机器人业务实现盈利、整体企业业务现金流为正。

重视国际化发展的来也科技在新加坡拥有了本地化团队,团队实力强大,核心团员位曾任职于微软、IBM、Oracle和BMC等企业软件行业,并顺利签约数家重量级合作伙伴。来也科技已有近 40 万平民开发者与 500多家全球合作伙伴,包括微软中国、神州数码、SAMART RAASPAL等。

融资方来也科技下一步计划是什么?

融资方来也科技董事长兼CEO汪冠春表示:感谢资本数次对来也科技的支持。本轮融资将主要用于全球化扩张及 AI 技术研发,打造一体化端到端的智能自动化平台,实现多系统兼容、多平台操作、移动端升级版产品布局。未来一年,公司将重聚焦于政务、电力、金融三大行业,招募更多行业解决方案专家级人才,深入开拓垂直行业市场,让数字劳动力加速落地到各行各业中。

投资方平安集团本次投资理由是什么?

投资方平安集团首席创新执行官 Jonathan Larsen表示:来也科技在这个快速发展并且极具吸引力的赛道上领跑胜出,成为该领域国内领导者的地位。中国的金融机构普遍已开始收获RPA应用带来的便利,尤其解决方案在金融机构起举足轻重的作用。平安很高兴能够与来也科技一起合作,助力来也更上一层楼。

商道创投网对本次融资事件作何评价?

商道创投网创始人王帅观点:全球RPA市场规模预计将在2025年达到1000亿美元,并以每年64%的增速,是人工智能相关领域中发展最快的技术之一。来也科技深厚的技术储备及强大的综合解决方案产品落地能力,能更好的帮助政企搭建高效智能的数字化技术工具和流程解决方案。

作者:郑彤

审核:Zofia

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