国内著名的碳化硅衬底生产企业，同光晶体完成D轮融资_

商道创投网5月1日官方获悉：同光晶体近日宣布完成D轮融资，投资方是云晖资本、联新资本、共青城博衍资本、北汽产业投资基金、浩澜资本。在此之前，同光晶体已经完成了多轮融资，投资方包括了中信产业基金、银河源汇、国投创业等。

致力于研发和制备第三代半导体碳化硅单晶片

同光晶体是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底的战略性企业。它成立于2012年，总部位于保定市高新技术开发区，研发团队来自于中科院半导体所，致力于研发和制备第三代半导体碳化硅单晶片。旗下主要产品包括了4英寸和6英寸导电型、半绝缘碳化硅衬底。这其中的4英寸衬底目前已经达到了世界先进水平。据了解，同光晶体建成了完整的碳化硅衬底生产线，成为了国内著名的碳化硅衬底生产企业。

自成立来，同光晶体设立了“院士工作站”、“中国科学院半导体研究成果转化基地”、“SiC单晶材料与应用研究联合实验室”。同时，该公司还被评为“高层次创新团队”，并且得到了河北省人民政府的表彰。同时，该公司还承担了多项国家科研项目，以主承担单位身份主持了国家863计划“大功率GaN电子器件用大尺寸SiC衬底制备及外延技术研究”，该课题目前已经通过验收。

2016年，同光晶体承担了国家重点研发计划“战略性先进电子材料”的重点专项“中低压SiC材料、器件及其在电动汽车充电设备中的应用示范”课题。2017年10月，同光晶体携手清华大学、北京大学宽禁带半导体研究中心、中国科学院半导体研究所、河北大学，一同建立了“第三代半导体材料检测平台”，进一步推动了国内第三代半导体产业的发展。

同光晶体下一步计划是什么？

同光晶体表示，非常感谢本轮投资机构对同光晶体的支持和肯定，本轮融资结束后，公司会进一步加速重点项目布局，夯实技术壁垒，建立企业级生态体系，继续培养第三代半导体行业人才。

投资方本轮投资的理由是什么？

联新资本表示，伴随着5G通信、新能源汽车、光伏等下游需求行业的快速发展，第三代半导体目前已经进入到了成长期阶段，大规模商业化应用已经展开。同光晶体聚焦第三代半导体产业链的上游材料环节，深耕于碳化硅衬底领域，拥有了深厚的技术与丰富的量产经验。联新资本对中国企业在第三代半导体领域建立自主可控的全产业链优势充满了信心，同时也对国内优秀企业参与国际市场竞争、重塑半导体产业格局充满了期待。