电子元器件作为当前的科学前沿技术，在精密计算与“微型”制造的条件下，一个成功的产品被制造出来之前，还需经历哪些质量考验？英格尔作为当前专业的DPA检测机构，可针对企业所遇疑难进行产品检测，找出极其隐蔽的产品缺陷问题。
此次客户委托，英格尔将采用破坏性物理分析手段进行检测。DPA即为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，英格尔将对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。
FA是对已失效元器件进行的一种事后的检查，而DPA则是对未使用的元器件进行的一种先验的体检，两者中有多项检测手段都是相通的，存在密不可分的联系。
DPA案例——英格尔检测
某塑封封装的驱动芯片上板焊接完成后就发现失效，失效表现为无输出，呈现批次性失效特征。
经英格尔检查发现：该驱动芯片采用铜丝键合，芯片焊盘有明显的键合弹坑，焊盘下面的芯片介质层和有源区均受到严重的机械损伤，所以造成芯片功能失效。
英格尔检测专家在DPA项目中包含有完整的芯片键合质量评估方案，通常有以下几种方法：
键合拉力强度测试；
键合剪切强度测试；
键合弹坑表征；
键合界面金属间化合物（IMC）表征。
本案为典型的由于键合压力过大造成键合弹坑损伤而失效，可以通过键合拉力强度测试和键合弹坑表征进行发现和筛选，从而帮助芯片生产厂家改进封装键合工艺，帮助用户在早期发现有问题物料，避免问题物料流入整机中，造成整机的可靠性问题。
通过此次案例共享，可了解到英格尔检测在DPA半导体检测技术方面，拥有绝对实力。英格尔专家阐述，芯片的承载量需依靠无数部件，在铜丝逐步取代金丝的今天，优势不断展现。当然铜丝也不是无懈可击，铜丝具备价格低、机械性强、热导率高及直径小的同时，也携带硬度大易氧化的缺点，所以英格尔专家建议在整个检测过程中了解材质性能十分必要。
