芯朋微IPO:营收增速下滑,募集1.54亿元用来“买房”

芯朋微IPO:营收增速下滑,募集1.54亿元用来“买房”
2020年07月20日 09:03 核心价值发现者

左手分红,右手募资买房,芯朋微的如意算盘打得叮当响。

5月14日,上交所发布科创板上市委审议会议结果,同意无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)首发上市。

据了解,芯朋微预计发行2820万股,占发行后总股本的25%,由华林证券保荐,预计募集资金5.66亿元,主要用于研发中心建设项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、大功率电源管理芯片开发及产业化项目以及补充流动资金。

虽然芯朋微敲开了A股市场的大门,但近年营收增速下滑,募集资金“买房”等问题仍然值得关注。发现网向芯朋微公开邮箱发送采访函请求解释,然而截至发稿,芯朋微并未给出合理解释。

营收增速下滑,市场占有率不足

芯朋微成立于2005年,主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。芯朋微专注于开发电源管理集成电路,实现进口替代,为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的电源管理集成电路产品。

2017-2020年一季度,芯朋微的营业收入分别为2.74亿元、3.12亿元、3.35亿元和6313.34万元,同比增长率分别为19.59%、13.78%、7.30%和5.15%,近年来芯朋微的营业收入增速处在连年下滑的趋势。

来源:wind

再看扣非净利润,2017-2020年第一季度分别为3801.27万元、4828.98万元、6119.63万元和1010.21万元,同比增长率分别为88.81%、27.04%、26.73%和25.05%,芯朋微的扣非净利润增长率也在不断下滑。

从整体市场份额来看,目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了80%以上的市场份额。芯朋微在营业收入增速低迷的同时,微弱的市场份额同样值得关注。

根据华经产业研究院发布的《2020-2025年中国电源管理芯片行业市场调查研究及投资前景预测报告》,2017年芯朋微的市场占有率为0.42%,在国内品牌中排名第三。根据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》,2018年芯朋微的市场占有率仅有0.47%。

由于芯朋微的市场占有率差强人意,因此芯朋微的毛利率也并不优秀。2017-2019年,芯朋微的综合毛利率分别为36.37%、37.75%和39.75%,呈逐年上升趋势。但是和境外企业PI、矽力和昂宝等知名同行相比,芯朋微的毛利率还是相差较大。

来源:招股书

和境内公司相比,芯朋微在毛利率相对高的同时,市场占有率却微乎其微。对此,芯朋微在招股书中表示,公司产品市场占有率较低,在技术实力、市场份额方面和境外竞争对手相比均存在差距,面临较大的国内外品牌的竞争风险。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势,加大在公司所处市场领域的投入,可能对公司市场份额和销售额形成挤压,从而影响公司的盈利能力。

面对“惨淡”的市场份额,芯朋微若想要实现“进口替代”的梦想,还需继续努力。

上市前大量分红,募资1.54亿元“买房”

上市之前,芯朋微以总股本7710万股为基数,进行了4次现金分红。

2017年6月,芯朋微实施2016年度权益分派,向全体股东每10股派1元人民币现金;2018年4月,公司实施2017年度权益分派,向全体股东每10股派1.5元人民币现金;2018年9月,公司实施2018半年度权益分派,向全体股东每10股派1元人民币现金;2019年4月,公司实施2018年度权益分派,向全体股东每10股派1元人民币现金。

根据计算,这四次分红分别分配现金771万元、1156.5万元、771万元和771万元,共计分配3469.5万元。

据招股书显示,芯朋微的实际控制人为张立新,占有芯朋微40.54%股权。根据计算可以得知,在四次分红后,张立新共分得现金1406.54万元。有专业人士分析,在上市前大量分红在IPO企业中可谓是屡见不鲜,大量的现金分红与其募资上市的目的似乎是有所矛盾的。

事实上,芯朋微募资上市似乎和“科创”二字并未有那么直接的关系,募集到的大量资金去购买了房产。

此次芯朋微将投资3个项目。其中,大功率电源管理芯片开发及产业化项目预计募集资金1.76亿元,而购置固定资产就要募资8854.37万元,占项目资金总比例的50.41%,固定资产包括办公场地购置费、装修费以及设备购置及安装费。将购买3983.50平方米写字楼用于办公。

来源:招股书

此外,工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目预计投资1.55亿元,其中固定资产投资7994.62万元,占项目总资金比例为51.53%,计划购置3096平方米办公楼。

来源:招股书

研发中心建设项目预计募集资金7495.09万元,其中固定资产投资4555.42万元,占项目总资金比例为60.78%,将新购置1911平方米办公区域用于研发中心办公场地。

来源:招股书

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