牵手融e邦,资本运作很简单。广合科技(证券代码:001389)于2024年04月02日登陆主板。广合科技本次公开发行股票4,230万股,其中公开发行新股4,230万股,发行价格17.43元/股,新股募集资金7.37亿元,发行后总股本42,230万股。广合科技主要从事印制电路板的研发、生产和销售。2022年度,公司实现营业收入24.12亿元,净利润27,965.13万元。
发行人主营业务经营情况
公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,自成立以来主营业务没 有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、 密度和可靠性等方面具有较高要求,市场布局覆盖“云、管、端”三大板块, 产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等 领域,其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成,是公司产品最主要的下游应 用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。 公司是国家高新技术企业,多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰 富经验,并着力深耕于高速 PCB 领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器 PCB 板的核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工 艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国 工业联合会组织开展的 2022 年第七批国家级“制造业单项冠军产品”,公司 “大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的 2021 年科技进步三等奖。
发行人选择的具体上市标准
发行人选择并适用《上市规则》3.1.2 条第(一)项之上市标准:“最近 三年净利润均为正,且最近三年净利润累计不低于 1.5 亿元,最近一年净利润 不低于 6000 万元,最近三年经营活动产生的现金流量净额累计不低于 1 亿元或 者营业收入累计不低于 10 亿元”,具体说明如下: 1、发行人 2020 年、2021 年和 2022 年净利润(以扣除非经常性损益前后 较低者为计算依据)分别为 12,041.89 万元、7,649.20 万元、27,965.13 万 元,最近 3 个会计年度净利润均为正且累计超过 1.5 亿元,最近一年净利润超 过 6,000 万元; 2、发行人 2020 年、2021 年和 2022 年经营活动产生的现金流量净额累计 为 98,385.11 万元,超过 1 亿元。另外,发行人最近 3 个会计年度的营业收入 累计为 609,538.12 万元,超过 10 亿元。
募集资金运用与未来发展规划
(一)募集资金运用 本次发行募集资金将投资于以下项目:
公司将在募集资金到位后具体实施上述项目。若本次实际募集资金不能满 足上述项目的资金需求,不足部分由公司自筹解决。
(二)未来发展规划 公司将以管理精益化、流程标准化为基础,利用自动化设备、辅以数字化 系统,打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来,公司拟采取产品拓展、产能 提升、智能制造、人力资源等多项计划,逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进 广州广合工厂数字化转型,从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等 智慧工厂目标。
4000520066 欢迎批评指正
All Rights Reserved 新浪公司 版权所有