环旭电子研发手机微小化音频模块

环旭电子研发手机微小化音频模块
2020年09月15日 10:16 全球TMT

全球TMT2020年9月15日,环旭电子与音频设计公司合作,采用系统级封装的微小化技术开发出适用于手机的微小化音频模块,整合DAC (Digital-to-Analog Converter)支持音源播放规格达32bit/384kHz,耳机输出动能范围达130dB,总谐波失真达-108dB,将带给手机用户全新的音频体验。

环旭电子工程暨研发处长谢大德表示,过去十年,智慧手机在CPU、存储、镜头、电池、屏幕等方面持续技术升级和产品迭代,唯独音讯方面2019年才有机构专业评测,手机的 “听觉感受”逐渐受到重视,也预示着音讯成为智慧手机差异化竞争的新领域。音频模块基本架构为电源系统、放大器、滤波器、解调器和控制器。严格的组件选型和极致的系统优化,才能同时满足微小化需求和高音质感受,如:高效低噪声电源转换器、布线回路优化减少噪声耦合、模块隔离度要求、降低温度集中效应、DAC完善调校等,每一项都是为了让音色、音量、音损、空间感和力度具有多元且丰富又动人的表现。

环旭电子凭借系统设计、系统整合、模块化和微小化技术能力,与设计公司合作研发手机微小化音频模块,极大改善智能手机音讯效果,为智慧手机增添新亮点。该手机微小化音频模块也可以应用于其他轻薄小巧的装置,例如:耳塞式TWS耳机、颈挂式TWS耳机、头罩式耳机等,让耳机的设计更加轻薄小巧。

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