忆联入驻智能芯片开放实验室,联合中国移动进行技术探索

忆联入驻智能芯片开放实验室,联合中国移动进行技术探索
2024年04月30日 17:19 全球TMT

(全球TMT2024年4月30日讯)4月28日-29日,2024中国移动算力网络大会于苏州召开,忆联携最新PCIe Gen5 企业级SSD和SATA SSD首次亮相,与行业伙伴就AI时代下存储技术发展趋势进行深度交流。

忆联重点展示的最新一代PCIe Gen5企业级SSD UH812a/UH832a,容量点覆盖1.6--15.36TB,对比上一代产品在性能、稳定性和可靠性等方面都有极大提升,是专为面向AI时代的超大规模数据中心打造。在“算网原生技术”分论坛的智能芯片开放实验室入驻仪式中,忆联作为首批合作伙伴之一受邀入驻,后续将联合中国移动以及其他厂商共同进行技术探索。忆联也将与中国移动开展更深度的合作,共同推动数据存储技术的发展和应用。

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