（全球TMT2024年8月21日讯）在德国东部城市举行的象征性奠基仪式上，欧盟委员会批准了对芯片制造商50亿欧元的国家补贴，为该计划提供了动力。
欧盟委员会宣布：“根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会已经批准了一项50亿欧元的德国措施，以支持欧洲半导体制造公司(ESMC)在德累斯顿建设和运营一家芯片制造工厂。”ESMC是台积电、博世、英飞凌和恩智浦的合资企业。欧盟委员会称赞该项目是“欧洲首个此类项目”。欧洲生产的三分之一芯片来自德累斯顿所在的“萨克森硅”地区。这项投资将使德国继续发展成为芯片制造中心，并将加强欧洲在半导体行业的弹性。
全球最大的芯片制造商台积电(TSMC)正在德累斯顿建设其在欧洲的第一家工厂，该工厂将专门生产汽车和工业领域的芯片。该公司于2023年8月宣布选择德累斯顿作为其场地。预计将于2027年开始生产，到2029年底的目标产能为每月4万个芯片。
