（全球TMT2024年9月14日讯）2024年9月10-12日，AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者，其中35%来自各大企业，更有75位行业领军人物发表演讲，共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商，奎芯不仅带来了前沿技术成果，还通过实际数据和应用案例，展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。奎芯科技倾力打造的IO Die ML100产品，凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议，实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连，为AI模型训练和推理注入新的活力。
奎芯科技IP产品已在众多知名客户工艺节点上得到验证并实现量产，从5nm到180nm，广泛应用于全球五大晶圆厂。公司研发团队推出高速互联接口IP，如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等，以及以M2LINK为代表的先进Chiplet解决方案，共同构建起一个开放繁荣的技术生态服务平台。奎芯科技在圣何塞、悉尼和东京等地建立办公室后，此次参会不仅展示技术实力，更是推动合作的重要平台。
