（全球TMT2024年11月13日讯）SEMI硅制造商集团(SMG)在其对硅晶圆行业的季度分析中报告称，全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），与去年同期的3010百万平方英寸相比增长了6.8%。
SEMI SMG董事长兼GlobalWafers副总裁兼首席审计官李崇伟表示：“第三季度的硅晶圆出货结果延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体仍然处于高位。用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。然而，用于汽车和工业用途的硅晶圆需求依旧低迷，而用于手机和其他消费产品的硅晶圆需求则在某些领域有所改善。因此，2025年可能会继续呈现上升趋势，但预计总出货量尚未能回到2022年的峰值水平。”
硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的薄片直径可达300mm，用作制造大多数半导体的衬底材料。
