（全球TMT2024年11月20日讯）SEMI在其与TechInsights合作编写的“2024年第三季度半导体制造监测（SMM）报告”中表示，全球半导体制造业在2024年第三季度表现出强劲的增长势头，所有关键行业指标两年来首次实现了季度环比（QoQ）的正增长。这一增长是由季节性因素和人工智能数据中心投资的强劲需求推动的。然而，消费者、汽车和工业领域的复苏速度较慢。预计这一增长趋势将持续到2024年第四季度。
在经历了2024年上半年的下滑之后，电子产品销售在2024年第三季度出现反弹，环比增长8%，预计2024年第四季度环比增长20%。2024年第三季度IC销售额也环比增长12%，预计2024年第四季度将再增长10%。总体而言，IC销售额预计将在2024年增长20%以上，主要受内存产品的推动，由于价格全面提高和对数据中心内存芯片的强劲需求。
与电子产品销售类似，半导体资本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始，这一趋势开始转向积极。内存相关的资本支出在2024年第三季度环比增长34%，同比增长67%，反映了内存IC市场与去年同期相比的改善。2024年第四季度，总资本支出预计将比2024年第三季度环比增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出将以同比39%的速度增长。
由于来自中国的大量投资以及高带宽存储器和先进封装支出的增加，半导体资本设备部门仍然强劲，表现好于此前的预期。2024年第三季度，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在WFE市场中发挥重要作用。此外，2024年第三季度，测试和组装与封装部门分别经历了令人印象深刻的同比增长40%和31%，预计这一增长将持续到今年剩余时间。
2024年第三季度，晶圆厂装机容量达到每季度4140万片晶圆（300毫米晶圆当量），预计2024年第四季度将增长1.6%。代工和逻辑相关产能继续呈现强劲增长，2024年第三季度增长2.0%，预计2024年第四季度将增长2.2%，这主要得益于先进和成熟节点的产能扩张。内存容量在2024年第三季度增长了0.6%，预计2024年第四季度将保持同样的增长速度。这种增长是由对高带宽内存（HBM）的强劲需求推动的，但部分被进程节点转换抵消。
