（全球TMT2024年11月21日讯）Supermicro正在展示其最新的高计算密度多节点解决方案，这些解决方案针对高强度HPC工作负载进行了优化。这些系统包括创新的液冷FlexTwin 2U 4节点专用HPC架构，以及业界领先的SuperBlade，可在6U或8U机箱中容纳多达20个节点，并提供一系列存储驱动器选项。每个SuperBlade可以为每个节点容纳NVIDIA GPU，从而加速特定应用程序。与标准机架式系统相比，密度显著提高。
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FlexTwin是全新的双处理器平台，专为液冷多节点架构的最大性能密度而设计，支持最新的CPU、内存、存储和冷却技术。在48U机架大小内，FlexTwin最多可以支持96个双处理器节点和36,864个内核。SuperBlade则是高性能、密度优化且节能的架构，每个机架有多达100台服务器和200个GPU。多功能的Supermicro BigTwin可作为2U-4Node或2U-2Node系统提供。Supermicro的多节点系统采用最新技术，可增强HPC性能，包括新一代处理器、高带宽内存及直接液体冷却等解决方案。此外，对EDSFF E1.S和E3.S驱动器的新支持提高了存储密度并提升了吞吐量，为数据密集型HPC应用程序提供更好的存储性能。
