（全球TMT2024年12月11日讯）美满科技(Marvell Technology， Inc.)宣布，该公司率先推出了一种新的定制HBM计算架构，使XPU能够实现更高的计算和内存密度。这项新技术适用于所有定制芯片客户，以提高其定制XPU的性能、效率和TCO。Marvell正在与其云客户以及领先的HBM制造商美光（Micron）、三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）合作，为下一代XPU定义和开发定制HBM解决方案。
HBM是集成在XPU中的关键组件，采用先进的2.5D封装技术和高速工业标准接口。Marvell的新型定制HBM计算架构引入了量身定制的接口，可针对特定XPU设计的优化性能、功耗、芯片尺寸和成本。这种方法考虑了计算芯片、HBM堆叠和封装。通过定制HBM内存子系统，包括堆叠本身，Marvell正在推进云数据中心基础设施的定制。Marvell正在与主要的HBM制造商合作实施这一新架构，以满足云数据中心运营商的需求。
Marvell的定制HBM计算架构通过序列化和加速其内部AI计算加速芯片与HBM基片之间的I/O接口，提升了XPU的性能，与标准HBM接口相比，接口功耗降低了多达70%。优化的接口还减少了每个芯片所需的空间，允许HBM支持逻辑集成到基片上。这些空间节省高达25%，可用于增强计算能力、增加新特性，并支持高达33%更多的HBM堆叠，从而增加了每个XPU的内存容量。这些改进提高了XPU的性能和能效，同时降低了云运营商的TCO。
