在精密电子焊接领域,激光焊接以其高精度、高效率的特点,逐渐成为众多电子制造商的首选。然而,激光焊接过程中锡点小、受热不均导致的飞溅、炸锡、光泽度低以及低温扒拉力低等问题,一直是制约其广泛应用的技术瓶颈。针对这些挑战,东莞市大为新材料技术有限公司推出了革命性的“DG-MTB505”激光锡膏,旨在替代并超越进口产品,为精密电子焊接领域带来全新的解决方案。
DG-MTB505激光锡膏具有等四十多种合金成分,每种合金都经过精心配比和优化,以满足不同工艺要求下的焊接需求。其技术特点主要体现在以下几个方面:
DG-MTB505激光锡膏能够很好地适应激光焊接的高温、高速特点,确保焊接过程中锡点的均匀受热和稳定熔化,有效避免了飞溅、炸锡等问题的发生。
该锡膏具有优异的润湿性和流动性,能够迅速填充焊接缝隙,形成牢固的焊接接头。同时,其焊接后的光泽度高,能够满足精密电子元件对美观度的要求。
DG-MTB505激光锡膏在高温和低温环境下都能保持稳定的焊接性能,确保焊接接头的强度和可靠性。在低温条件下,扒拉力高,能够满足精密电子元件对焊接强度的要求。
DG-MTB505激光锡膏的应用领域
DG-MTB505激光锡膏凭借其优异的技术特点,成功应用于摄像头模组、TWS蓝牙耳机、VCM音圈马达、CCM、FPC、MEMS、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、硅麦、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件以及MiniLED返修等精密电子焊接领域。在这些领域中,DG-MTB505激光锡膏不仅提高了焊接质量和生产效率,还降低了生产成本和维修难度,为电子制造商带来了显著的经济效益和社会效益。
作为一家国家高新技术企业和科创型企业,东莞市大为新材料技术有限公司在MiniLED锡膏、固晶锡膏、激光锡膏、水洗/水溶性锡膏等领域拥有丰富的经验和技术积累。我们致力于为微细间距焊接行业提供高质量的锡膏焊接方案,并与国家有色金属研究院、广州第五研究所长期合作。我们的开发团队由化学博士和高分子材料专家组成,在电子焊料领域开发了多元产品,适用于多个领域。
